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杨永刚

作品数：1 被引量：10H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇压力传感器
  • 1篇压阻
  • 1篇压阻式
  • 1篇压阻式压力传...
  • 1篇漂移
  • 1篇温度补偿
  • 1篇力传感器
  • 1篇硅压阻
  • 1篇硅压阻式
  • 1篇硅压阻式压力...
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇方建雷
  • 1篇于海超
  • 1篇杨永刚
  • 1篇孙凤玲
  • 1篇王金文

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
硅压阻式压力传感器温度补偿建模与算法研究被引量：10
2007年
微电子技术的发展促进了硅传感器的加工工艺水平的提高,使硅传感器获得良好的一致性、稳定性和可靠性,而半导体的温度特性使硅压力传感器的零点和灵敏度随温度而发生漂移。针对硅压阻式压力传感器这一"弱点",介绍一种基于压力芯片的惠斯顿电桥建立外接电阻补偿网络的数学模型,利用MatLab优化工具箱提供的优化方法构建算法,对补偿电阻求解,实现对温度漂移的补偿。该方法更有助于基于硅压阻式压力芯片的OEM型产品的大规模量产。
孙凤玲于海超王金文方建雷杨永刚
关键词：硅压阻式压力传感器漂移
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共1页<1>
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