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沈晓兰

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 6篇印制线
  • 6篇印制线路板
  • 6篇线路板
  • 5篇设计方法
  • 5篇终端
  • 5篇终端产品
  • 5篇主板
  • 5篇目标值
  • 5篇标值
  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 3篇芯片
  • 2篇电容
  • 2篇电源网络
  • 2篇电子领域
  • 2篇信号
  • 2篇引脚
  • 2篇微电子领域

机构

  • 9篇华为技术有限...

作者

  • 9篇沈晓兰
  • 5篇叶青松
  • 5篇魏孔刚
  • 1篇许其林
  • 1篇谷勇

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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芯片封装载板、芯片和电路板
本发明公开了一种芯片封装载板、芯片和PCB板，涉及微电子领域，在载板表面安装电容进行滤波，降低载板电磁辐射干扰，改善系统信号完整性，并解决了路径ESL效应隔离滤波电容导致滤波效果不佳的问题，有效利用了封装内3D空间，简化...
沈晓兰
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印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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芯片封装载板、芯片和电路板
本发明公开了一种芯片封装载板、芯片和PCB板，涉及微电子领域，在载板表面安装电容进行滤波，降低载板电磁辐射干扰，改善系统信号完整性，并解决了路径ESL效应隔离滤波电容导致滤波效果不佳的问题，有效利用了封装内3D空间，简化...
沈晓兰
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印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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印制线路板及其设计方法
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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一种终端产品主板
本实用新型提供了一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，所述终端产品主板为四层印制电路板，包括表层以及位于所述表层之间的两个内层。其中，所述表层包括顶层和底层，分别为以大面积地铜皮构成的主参考地层，并且所述顶...
沈晓兰许其林谷勇
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信号接通装置
本发明实施例涉及一种信号接通装置，适用于移动终端的数字信号接口电路，包括：信号源，用于发出数字信号；串联电阻，与所述信号源通过数据线相连接，用于衰减信号源发出的数字信号的高频谐波分量；负载，该负载的数据引脚与所述串联电阻...
沈晓兰
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