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叶青松

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

主题

  • 6篇电路
  • 6篇电路板
  • 5篇印制线
  • 5篇印制线路板
  • 5篇设计方法
  • 5篇线路板
  • 5篇目标值
  • 5篇标值
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 4篇终端
  • 4篇终端产品
  • 4篇主板
  • 2篇地层
  • 2篇电容
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇介质材料
  • 2篇介质层
  • 2篇金属

机构

  • 7篇华为技术有限...

作者

  • 7篇叶青松
  • 5篇沈晓兰
  • 5篇魏孔刚
  • 2篇刘涛
  • 2篇刘卫东

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2007
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板
本发明涉及一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板，该方法包括：在电源层第一表面上设置第一金属层，在与电源层相平行的地层第一表面上相应区域设置第二金属层；在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处...
刘涛叶青松刘卫东
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一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板
本发明涉及一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板，该方法包括：在电源层第一表面上设置第一金属层，在与电源层相平行的地层第一表面上相应区域设置第二金属层；在电源层第一表面和地层第一表面之间添加介质材料，对印刷电路板进行压合处...
刘涛叶青松刘卫东
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印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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印制线路板及其设计方法
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层，内层之间的层间距离远远大于内层与最近外表层之间的距离；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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印制线路板及其设计方法以及一种终端产品主板
本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表...
沈晓兰叶青松魏孔刚
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