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苏达

作品数:20 被引量:124H指数:6
供职机构:浙江大学更多>>
相关领域:电子电信电气工程一般工业技术农业科学更多>>

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 7篇专利
  • 3篇会议论文
  • 2篇学位论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇农业科学
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 12篇功率
  • 9篇散热
  • 9篇封装
  • 9篇大功率
  • 6篇大功率LED
  • 4篇半导体
  • 3篇水稻
  • 3篇水稻籽粒
  • 3篇籽粒
  • 3篇溅射
  • 3篇高功率LED
  • 3篇半导体照明
  • 3篇高功率
  • 2篇电阻
  • 2篇氧化铟
  • 2篇氧化铟锡
  • 2篇氧化铟锡薄膜
  • 2篇蒸腾
  • 2篇日光灯
  • 2篇散热器

机构

  • 20篇浙江大学

作者

  • 20篇苏达
  • 16篇王德苗
  • 5篇任高潮
  • 5篇王耀明
  • 3篇金浩
  • 2篇王复标
  • 2篇李侃
  • 2篇程方民
  • 2篇徐文彬
  • 2篇潘刚
  • 2篇王耀民
  • 2篇陈洪璆
  • 1篇陈省区
  • 1篇顾为民
  • 1篇冯斌
  • 1篇王伟华
  • 1篇赵欢畅

传媒

  • 2篇江南大学学报...
  • 2篇真空科学与技...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇中国照明电器
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇照明工程学报
  • 1篇第八届全国真...
  • 1篇TFC’07...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2010
  • 4篇2009
  • 4篇2008
  • 8篇2007
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
卷绕式双面镀膜设备
本发明属于溅射镀膜技术领域,特别是涉及一种卷绕式双面镀膜设备;它包括真空腔体和盖板,其特征是所述盖板与真空腔体的端面相配合,在真空腔体内设有送料辊、收料辊、第一至第三展平辊、第一至第五过渡辊,所述真空腔体分别与高真空抽气...
金浩王德苗任高潮冯斌苏达顾为民
文献传递
高功率LED兼容集成封装模块
本发明涉及一种半导体照明器件,特别是涉及高功率LED兼容集成封装模块;它包括金属散热器和LED芯片,其特征在于所述金属散热器上设有反光杯,金属散热器和反光杯表面依次设置有用薄膜技术制作的绝缘膜层和多层膜系电极层,在金属散...
王德苗苏达徐文彬任高潮李侃王耀民陈洪璆
文献传递
高功率LED薄膜封装研究
LED 被称为第四代照明光源或者绿色光源,不仅广泛地应用于手机闪光灯、大中尺寸显示器光源模块以及特殊用途照明系统,而且在未来将被扩展至一般照明系统设备。随着 LED 单位亮度的不断提高,驱动电流不断增加,散热问题已经成为...
苏达王德苗
关键词:高功率LED散热薄膜封装
文献传递
大功率LED薄膜封装结构的传热研究
散热问题已经成为高功率LED商品化的最大障碍。本文提出了一种大功率LED薄膜封装结构,通过传热模型仿真和试验研究分析了其散热性能,并将其和现有封装结构在散热能力等方面进行对比,研究发现:薄膜封装结构的内部热阻和总热阻都大...
王德苗苏达王耀明
关键词:LED封装传热
文献传递
大功率LED薄膜封装结构的传热研究(英文)
散热问题已经成为高功率LED商品化的最大障碍。本文提出了一种大功率LED薄膜封装结构,通过传热模型仿真和试验研究分析了其散热性能,并将其和现有封装结构在散热能力等方面进行对比,研究发现:薄膜封装结构的内部热阻和总热阻都大...
王德苗苏达王耀明
关键词:LED封装传热
文献传递
一种直穗型水稻的穗离体培养方法
本发明公开了一种直穗型水稻的穗离体培养方法,包括:于灌浆初期取水稻离体穗置入净水中,经预处理后对穗茎节以下部位进行表面消毒;将完成表面消毒的水稻离体穗插入装有无菌培养液的培养容器内,插入培养液的茎段长度为水稻离体穗茎长的...
程方民苏达王复标潘刚
文献传递
自散热式发光二极管日光灯
本发明涉及一种半导体照明器件,特别是涉及自散热式发光二极管日光灯:它包括金属散热器本体、管帽、LED芯片和透明灯罩,其特征在于所述的金属散热器本体为带有敞口的槽形体,该金属散热器本体的表面依次设有绝缘层和电极层,所述LE...
王德苗苏达金浩王耀明
文献传递
大功率LED封装散热性能的若干问题研究
LED以其体积小,全固态,长寿命,环保,省电等一系列优点,已经在汽车照明、装饰照明、手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD—TV等)显示屏光源模块得到广泛应用,成为21世纪最具发展前景的高技术领域之一。美国、欧盟、日本等众多...
苏达
关键词:大功率LED封装散热性能热阻日光灯
文献传递
高功率LED兼容集成封装模块
本发明专利涉及一种半导体照明器件,特别是涉及高功率LED兼容集成封装模块;它包括金属散热器和LED芯片,其特征在于所述金属散热器上设有反光杯,金属散热器和反光杯表面依次设置有用薄膜技术制作的绝缘膜层和多层膜系电极层,在金...
王德苗苏达徐文彬任高潮李侃王耀民陈洪璆
文献传递
大功率LED散热封装技术研究的新进展被引量:25
2007年
如何提高大功率发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
苏达王德苗
关键词:电力半导体器件发光二极管光电元件散热封装
共2页<12>
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