王耀明
- 作品数：9 被引量：18H指数：1
- 供职机构：浙江大学更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 大功率LED薄膜封装结构的传热研究(英文)
- 散热问题已经成为高功率LED商品化的最大障碍。本文提出了一种大功率LED薄膜封装结构,通过传热模型仿真和试验研究分析了其散热性能,并将其和现有封装结构在散热能力等方面进行对比,研究发现:薄膜封装结构的内部热阻和总热阻都大...
- 王德苗苏达王耀明
- 关键词：LED封装传热
- 文献传递
- 自散热式发光二极管日光灯
- 本发明涉及一种半导体照明器件，特别是涉及自散热式发光二极管日光灯：它包括金属散热器本体、管帽、LED芯片和透明灯罩，其特征在于所述的金属散热器本体为带有敞口的槽形体，该金属散热器本体的表面依次设有绝缘层和电极层，所述LE...
- 王德苗苏达金浩王耀明
- 文献传递
- 大功率LED薄膜封装结构的传热研究
- 散热问题已经成为高功率LED商品化的最大障碍。本文提出了一种大功率LED薄膜封装结构,通过传热模型仿真和试验研究分析了其散热性能,并将其和现有封装结构在散热能力等方面进行对比,研究发现:薄膜封装结构的内部热阻和总热阻都大...
- 王德苗苏达王耀明
- 关键词：LED封装传热
- 文献传递
- 自控式永磁同步电机系统之研究
- 王耀明
- 两种新型大功率LED封装电极层的比较
- 2009年
- 为了提高半导体发光二极管封装的可靠性与焊接性能,避开传统的电极层陶瓷/金属的机械性能匹配问题,设计了两种电极层的结构:一种是多层膜系结构,另一种是氧化铟锡(ITO)薄膜。研究发现:多层膜系结构的电阻率为3×10-6Ω.cm,平均抗拉强度为4.22 MPa,膜层表面缺陷较少,致密性好,焊接性能好;ITO薄膜在紫外辐照条件下制备样品的电阻率、表面形貌和生长取向明显优于未经紫外辐照的样品,在线紫外辐照下最低方阻为5Ω,电阻率为2.5×10-4Ω.cm,平均抗拉强度为5.3 MPa,表面缺陷少,致密度好,趋于[222]晶面的择优取向。多层膜系结构的电阻率明显优于ITO薄膜,但平均抗拉强度不如ITO薄膜。
- 王耀明王德苗苏达
- 关键词：大功率LED氧化铟锡薄膜
- 大功率LED散热封装的研究
- 大功率LED是一种电致发光的半导体器件，在固态照明和显示领域有着广泛的应用前景。和传统的白炽灯、荧光灯照明相比，LED具有许多优点，如环保节能、使用寿命长，响应快、驱动电压低、使用方便等。随着LED器件功率的不断增加，散...
- 王耀明
- 关键词：电致发光半导体器件网络拓扑结构有限元模型
- 文献传递
- 晶闸管无换向器电机励磁调节系统
- 王耀明
- 晶阐管无换向器电机励磁调节系统
- 王耀明
- 大功率LED的散热封装被引量：17
- 2009年
- 如何提高大功率LED的散热性能,是LED器件封装及其应用的关键技术。提出了一种LED薄膜集成封装结构,利用磁控溅射技术制备了实验样品,依据动态电学法,采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试,通过对传热模型的仿真以及实验,分析了样品的散热性能。与现有的PCB封装结构相比,薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构,而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉,适合于大规模的工业化生产,具有良好的应用前景。
- 王耀明王德苗苏达
- 关键词：大功率LED薄膜封装热分析ANSYS软件
