丁元萍
- 作品数：4 被引量：14H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 发文基金：中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金武器装备预研基金更多>>
- 相关领域：电气工程金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 准LIGA微加速度开关的研制
- 阐述了一种主要由质量块、折叠梁结构、触点电极和自锁/解锁机构组成的微型加速度开关的研制过程.设计过程中采用有限元软件Ansys进行结构模拟计算,确定了合适的结构参数;以硼硅玻璃为基底,采用准LIGA和牺牲层技术,分三层制...
- 陈光焱何晓平施志贵丁元萍赵龙
- 关键词：加速度开关有限元软件结构参数开关性能
- 文献传递
- 无粘连键合技术与伺服型±70g微加速度传感器被引量：1
- 2008年
- 为了解决电容极板间隙低至3μm时传感器键合封接后内部活动部件粘连失效的问题,介绍了一种利用去除部分Au层的办法来抑制小间隙键合粘连,通过严控元件表面生产质量,合理地设计伺服控制器,制作的微加速度传感器已经达到了±70g的量程,单边线性二次项系数10-6量级,残差控制在15mg以内,相对精度达到了2×10-4,达到了设计要求。
- 彭勃袁明权丁元萍李红武蕊张茜梅王艳丽
- 关键词：微加速度传感器伺服控制器量程
- 聚合物弹性印章的制作工艺被引量：3
- 2008年
- 为了解决软光刻技术中核心元件弹性印章的制备技术,对SU-8胶印模和聚合物弹性印章进行了工艺研究.通过多次实验和测量,获得了制作SU-8胶印模和聚合物弹性印章的稳定工艺参数,得到了表面形貌好、线条控制精确的SU-8胶印模和聚合物弹性印章样品.弹性印章特征线条尺寸在长宽高方向上为70 mm×50μm×42μm,完全可满足软光刻技术要求,这为软刻蚀技术的进一步开发打下了良好的基础.
- 唐海林丁元萍
- 关键词：聚二甲基硅氧烷
- 准LIGA微加速度开关的研制被引量：10
- 2003年
- 阐述了一种主要由质量块、折叠梁结构、触点电极和自锁 /解锁机构组成的微型加速度开关的研制过程。设计过程中采用有限元软件Ansys进行结构模拟计算 ,确定了合适的结构参数 ;以硼硅玻璃为基底 ,采用准LIGA和牺牲层技术 ,分三层制作完成。经测试 ,开关性能较好 。
- 陈光焱何晓平施志贵丁元萍赵龙
- 关键词：微加速度开关牺牲层ANSYS
