2024年8月23日
星期五
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于飞
作品数:
40
被引量:9
H指数:2
供职机构:
中国科学院半导体研究所
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相关领域:
电子电信
电气工程
文化科学
自动化与计算机技术
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合作作者
杨华
中国科学院半导体研究所
王军喜
中国科学院半导体研究所
伊晓燕
中国科学院半导体研究所
李晋闽
中国科学院半导体研究所
卢鹏志
中国科学院半导体研究所
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作者
40篇
于飞
39篇
杨华
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王军喜
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李晋闽
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伊晓燕
24篇
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2015
6篇
2014
11篇
2013
2篇
2011
共
40
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一种垂直结构发光二级管显示阵列的制作方法
本发明公开了一种垂直结构发光二极管全彩阵列的制作方法,其包括如下步骤:步骤1:在一基板上制作用于连接发光二极管阵列的电路和用于焊接发光二极管的金属凸点;其中,所述发光二极管阵列在所述基板上由多个最小单元组合而成,每个最小...
刘立莉
薛斌
裴艳荣
卢鹏志
于飞
杨华
李璟
伊晓燕
王军喜
李晋闽
文献传递
全彩发光二极管模组的制备方法
一种全彩发光二极管模组的制备方法,包括以下步骤:取一外延片;在外延片上制备发光二极管阵列;在制备有发光二极管阵列的外延片上进行减薄划裂,得到发光二极管单元;取一基板,基板的一面制备有导电通孔、金属焊点和导电通道,基板的另...
薛斌
卢鹏志
谢海忠
于飞
杨华
李璟
伊晓燕
王军喜
李晋闽
文献传递
激光钻孔切割异形发光二极管的方法
一种激光钻孔切割异形发光二极管的方法,包括如下步骤:步骤1:将制备好的条状的发光二极管芯片阵列竖直固定;步骤2:将激光器的焦点聚焦在条状的发光二极管芯片阵列的侧表面;步骤3:移动条状的发光二极管芯片阵列,激光器对条状的芯...
谢海忠
于飞
鲁志远
杨华
李璟
伊晓燕
王军喜
王国宏
李晋闽
文献传递
一种LED显示模组系统
本发明公开了一种LED显示模组系统,其包括;驱动模块,其用于驱动光源模块;光源模块,其包括中介层和固定在中介层上的LED阵列,所述LED阵列在驱动模块的驱动下发光;光学模块,其包括集光元件和透镜组,用于对光源模块发出的光...
薛斌
杨华
卢鹏志
于飞
刘立莉
李璟
伊晓燕
王军喜
李晋闽
文献传递
用于水产养殖正N边形智能LED导光板光照装置及制造方法
一种LED导光板光照装置,所述装置包括正N边形的导光板和每个等边嵌套不同单色LED线条灯,所述装置还包括灯珠模块、反光材料板、扩散板匀光层和边框,所述装置还包括智能控制系统。本发明采用面光源的出光方式有效解决了被照射面均...
宋昌斌
郑怀文
于飞
杨华
王军喜
文献传递
低热阻LED封装结构及封装方法
一种低热阻LED封装结构,其包括:LED芯片;一支撑电路板,包括:一电路板;一制作在电路板下的反射层和一制作在反射层下的金属导热层,该电路板的中间有一通孔,所述LED芯片位于电路板的通孔内,该LED芯片通过金属引线与电路...
卢鹏志
杨华
郑怀文
于飞
薛斌
伊晓燕
王国宏
王军喜
李晋闽
文献传递
一种LED阵列结构
本发明公开了一种LED阵列,包括:绝缘基板;多个焊盘,其阵列分布在绝缘基板正面,位于奇数列的焊盘通过金属线竖向连接成多列,位于偶数列的焊盘通过金属线横向连接成多排;通孔,其开设在绝缘基板上,且连接每一排和每一列焊盘的金属...
薛斌
卢鹏志
于飞
刘立莉
谢海忠
杨华
李璟
伊晓燕
王军喜
李晋闽
文献传递
基于高功率密度发光阵列的投影式照明系统
本发明公开了一种基于高功率密度发光阵列的投影式照明系统,包括:高功率密度发光阵列,其由多个LED发光芯片阵列式的制作在线路基板上形成;散热元件,其放置在所述线路基板下方或附近,用以散热;集光匀光元件,其放置在所述高功率密...
刘立莉
卢鹏志
郑怀文
谢海忠
于飞
杨华
李璟
伊晓燕
王军喜
李晋闽
文献传递
高光功率密度LED光源模块
一种高光功率密度LED光源模块,包括:一基板;多个LED发光芯片,该多个LED发光芯片制作在基板上,组成LED发光芯片阵列;一聚光器,该聚光器固定在基板上的多个LED发光芯片的上方,将多个LED发光芯片发出的光线汇聚;一...
卢鹏志
杨华
郑怀文
谢海忠
薛斌
于飞
伊晓燕
王国宏
王军喜
李晋闽
文献传递
用于AlGaN基DUV LED封装的高反射镀铝DPC陶瓷基板
被引量:4
2020年
传统的直接镀铜(DPC)陶瓷基板的焊盘上镀有Ni/Au金属覆盖层,它会强烈吸收紫外(UV)光。为了提高深紫外发光二极管(DUV LED)的光提取效率(LEE),设计并制备了镀Al的双层金属镀层DPC陶瓷基板。这种基板拥有一层完全覆盖基板焊盘的Ni/Au镀层为LED提供电互连,以及一层部分覆盖Ni/Au镀层的高反射Al镀层为UV光提供优异的反射。测量了分别由镀Al的DPC陶瓷基板和仅有一层Ni/Au镀层的传统DPC陶瓷基板所封装的DUV LED的光学、电学和热学性质,并建立了LED封装体的模型并进行了分析。结果表明,通过使用镀Al的DPC陶瓷基板,DUV LED的光输出功率(LOP)提高了19.2%,功率效率(WPE)和外量子效率(EQE)则分别提高为传统封装的1.20和1.19倍。此外,经过160 h的老化测试,使用镀Al的DPC陶瓷基板封装的LED表现出了更好的可靠性。这种镀Al的双层金属镀层DPC陶瓷基板为通过封装改善DUV LED的LEE提供了可行的方法。
杨宇铭
李燕
郑怀文
于飞
杨华
伊晓燕
伊晓燕
李晋闽
关键词:
光学特性
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