洪应平
- 作品数:140 被引量:134H指数:6
- 供职机构:中北大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家杰出青年科学基金更多>>
- 相关领域:自动化与计算机技术电子电信机械工程一般工业技术更多>>
- 一种二维含能材料及其制备方法
- 本发明公开了一种二维含能材料,其氧化剂组分与燃料组分中至少一种为类石墨烯二维材料,并已被制成二维纳米片。所述氧化剂组分为MoO<Sub>3</Sub>或MnO<Sub>2</Sub>,其含量为10%~90%,所述燃料组分...
- 陈晓勇王新新熊继军梁庭贾平岗洪应平雷程李晨
- 一种温度自补偿的光纤珐珀气体折射率传感器及其制作方法
- 本发明公开了一种温度自补偿的光纤珐珀气体折射率传感器及其制作方法,该传感器包括单模光纤、石英连接管和石英毛细管,光纤一端插入石英连接管一端,石英毛细管的一端插入石英连接管另一端,光纤和石英毛细管之间形成法珀腔气室;光纤与...
- 贾平岗熊继军房国成梁庭洪应平陈晓勇谭秋林刘文怡
- 文献传递
- 光纤法珀传感器及其制造方法
- 本发明提供了一种光纤法珀传感器及其制造方法。其中,光纤法珀传感器包括:中空管体,其具有沿着轴线方向依次布置的第一管体、空腔部和第二管体;第一光纤,其沿着轴线方向设置在第一管体内,第一光纤具有设置在空腔部内的第一导光端面;...
- 熊继军贾平岗房国成洪应平梁庭谭秋林刘文怡
- 全陶瓷超高温压力传感器及其封装方法
- 本发明公开了一种全陶瓷超高温压力传感器,包括耐高温陶瓷压敏元件、耐高温陶瓷样机封装管壳、耐高温陶瓷读取天线,耐高温陶瓷压敏元件由耐高温压敏电容与矩形螺旋电感线圈组成,耐高温陶瓷压敏元件安装在耐高温陶瓷样机封装管壳内的一侧...
- 李晨薛亚楠洪应平熊继军孙博山
- 文献传递
- 无源压力传感器信号拾取系统被引量:2
- 2013年
- 针对传感器在高温环境通过直接接触测量引起电引线失效的难题,采用非接触方式完成无源压力传感器信号拾取,研究并设计由电感与可变电容串联组成的环氧树脂基底传感器。采用信号发生器、示波器、阻抗分析仪搭建两种无线信号拾取平台,并通过采集读取天线端频率与相位信号表征量完成传感器信号拾取。随着传感器中可变电容的增大,传感器灵敏度逐渐减小,与理论值相比,四组传感器测试误差分别为5.1%,2.9%,3.4%和5.56%。耦合距离与传感器中串联电感外径比1∶1时,耦合效果较好,增加电感金属层厚度及减小串联电容可增大品质因数,提高测试精度。
- 李凯丽秦丽秦丽梁庭洪应平李莹
- 关键词:灵敏度品质因数非接触
- 一种光纤法珀高温压力传感器
- 本发明公开了一种光纤法珀高温压力传感器,包括传感头、光纤、玻璃管,所述传感头包括玻璃基底、单抛硅片和硅膜片,玻璃基底底面设有一空腔,单抛硅片安装在空腔内,且底面与硅膜片的上顶面相连,硅膜片下端设有一深腔,所述传感头为方形...
- 贾平岗熊继军梁庭洪应平陈晓勇房国成梁昊曹群
- 文献传递
- 基于氧化铝陶瓷的无线无源压力传感器
- 2014年
- 研究了一种基于质量分数为96%氧化铝陶瓷的无线无源压力传感器,利用陶瓷的多层叠片技术、高温烧结技术和丝网印刷技术完成了压力传感器的设计和制备。分析了传感器的无线耦合测试的理论模型,提出了一种读取相位差值的检测方法,并通过搭建常温下的压力测试系统,对传感器在3cm的测试距离以及0~2bar(1bar=105Pa)的压力变化下进行压力测试。测试结果表明,基于氧化铝陶瓷的传感器的谐振频率随压力的增大而减小,近似于线性变化,其灵敏度约为225kHz/bar。
- 郑庭丽梁庭洪应平任重李赛男熊继军
- 关键词:氧化铝陶瓷压力测试谐振频率灵敏度
- 定频模式下的LC谐振传感器读取系统及方法
- 本发明为一种定频模式下的LC谐振传感器读取系统及其方法,解决了现在LC谐振传感器读取装置存在精度低、稳定性差、响应速度慢、误差大等缺点。该系统包括输出端、输入端依次连接的信号源模块、天线测试端、峰值检波模块、信号采集模块...
- 熊继军洪应平梁庭张会新郑庭丽葛冰儿李晨
- 文献传递
- 高K值LC谐振互感耦合系统的设计与分析
- 2014年
- 主要研究了LC谐振互感耦合系统的耦合性能。从平面螺旋电感线圈互感模型分析了LC谐振互感耦合系统的耦合因数与距离、线圈尺寸之间的关系,设计并制作多组不同参数的电感线圈进行比较实验。结果表明当传感器的尺寸大小受外界环境限制而固定时,线圈内径的增大、匝数的减小(线宽和线间距一定);线宽、线间距和内径的减小(匝数一定)能有效增大耦合因数;并提高了互感耦合系统的传输效率,更有利于对LC谐振传感器信号的提取;为LC谐振传感器应用在高温、高压等恶劣环境奠定了基础。
- 郑庭丽梁庭洪应平李赛男任重熊继军
- 关键词:LC谐振螺旋电感
- 一种原子气室镀膜封装工艺
- 一种原子气室镀膜封装工艺,属于原子气室技术领域,可解决现有CPT原子钟物理系统中,衰减片、四分之一波片和MEMS气室是分立的元件,不仅给封装带来不便,而且成为制约CPT原子钟进一步小型化的主要因素的问题,本发明提供一种原...
- 雷程李丰超颜陶龙克文史镕瑞梁庭熊继军洪应平颜天宝何华娟