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王慧颖

作品数：19 被引量：2H指数：1
供职机构：上海交通大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信化学工程政治法律更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇专利
  • 2篇学位论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇政治法律

主题

  • 10篇互连
  • 10篇TSV
  • 9篇铜互连
  • 9篇力学性能
  • 9篇材料力学性能
  • 9篇力学性
  • 6篇封装
  • 6篇封装设计
  • 4篇图形化
  • 4篇金属
  • 4篇仿真
  • 4篇仿真模拟
  • 4篇干膜
  • 3篇原位
  • 3篇子层
  • 3篇微拉伸
  • 3篇夹持
  • 3篇光刻
  • 2篇低应力
  • 2篇旋涂

机构

  • 19篇上海交通大学
  • 1篇上海新阳半导...

作者

  • 19篇王慧颖
  • 17篇丁桂甫
  • 17篇汪红
  • 10篇程萍
  • 8篇顾挺
  • 7篇李君翊
  • 6篇戴旭涵
  • 4篇吴凯峰
  • 2篇罗江波
  • 2篇张丛春
  • 2篇王昭瑜
  • 2篇王艳
  • 2篇黄刚
  • 2篇孙云娜
  • 2篇张亚舟
  • 1篇程萍
  • 1篇张振杰

传媒

  • 1篇复旦学报（自...

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2016
  • 3篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
  • 5篇2012
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于曲面图形化的柔性掩膜板制备方法
本发明公开一种用于曲面图形化的柔性掩膜板的制备方法，步骤：将基片表面预处理；在基片表面贴上干膜；在干膜上溅射一层Cr/Cu种子层；电镀Ni金属膜于基片种子层上；NaOH溶液中浸泡，超声处理释放Ni金属膜；Ni金属掩膜固定...
吴凯峰戴旭涵汪红王慧颖丁桂甫
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用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样
本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样，所述试样包括试样部分和用于夹持试样的夹持部分，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的夹持部分包括上夹持端和下夹持端，上、下夹持端均为方形平板结构...
汪红王慧颖丁桂甫顾挺李君翊程萍
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一种用于曲面图形化的柔性掩膜板制备方法
本发明公开一种用于曲面图形化的柔性掩膜板的制备方法，步骤：将基片表面预处理；在基片表面贴上干膜；在干膜上溅射一层Cr/Cu种子层；电镀Ni金属膜于基片种子层上；NaOH溶液中浸泡，超声处理释放Ni金属膜；Ni金属掩膜固定...
吴凯峰戴旭涵汪红王慧颖丁桂甫
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铜互连微柱力学性能原位压缩试样的制备方法
本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法，所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱，包括试样部分和用于固定试样的固定端部分；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。...
汪红王昭瑜程萍丁桂甫顾挺王慧颖张丛春
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一种3D-TSV原位拉伸试样及其制备方法
本发明提供了一种3D-TSV原位拉伸试样及其制备方法，所述试样包括试样柱部分、固定部分和夹持部分，其中：试样柱采用干膜代替正胶制备，以便于金属柱的生长；固定部分与试样柱部分一同电镀完成，并作为试样柱部分与外界连接的端口，...
丁桂甫黄刚王慧颖程萍汪红戴旭涵
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用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样
本发明公开了一种用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样，所述试样包括试样部分和用于固定试样的固定端，所述的试样部分是在硅通孔中形成的圆形金属柱；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端的上端...
汪红顾挺程萍李君翊王慧颖丁桂甫
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铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法
本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法，所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱，包括试样部分和用于固定试样的固定端部分；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。...
汪红王昭瑜程萍丁桂甫顾挺王慧颖张丛春
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一种高效制备硅转接板的方法
本发明公开一种高效制备硅基转接板的方法，步骤：1)旋涂光刻胶、光刻、显影；2)刻蚀；3)氧化；4)溅射Ti/Cu等种子层；5)键合干膜光刻胶、光刻、显影；6)填充TSV；7)去胶、种子层，制备的Cu‑TSV与Cu‑Pad...
丁桂甫张亚舟孙云娜汪红吴凯峰王慧颖罗江波
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社会治理视角下妇联组织的社会化运作研究 ——以上海市C区社区家庭文明建设指导中心为例
妇女联合会是在中国特定的历史背景下产生的,它作为中国共产党领导下的群团组织,始终是国家政权的重要支柱。在推动创新社会治理的背景下,以妇联组织培育孵化的社区家庭文明建设指导中心为例,分析这种介于政府与社会之间的社会组织的运...
王慧颖
关键词：妇联组织社会化运作
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硅通孔铜互连材料力学性能的研究
硅通孔(Through silicon via,TSV)互连技术是实现三维(3D)电子封装的核心技术。它具有封装体积小、互连距离短和信号延迟小等优良性能,使3D电子封装技术不断向微型化,高性能化发展成为可能,并与水平互连...
王慧颖
关键词：力学性能电流密度
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