谭艳辉
- 作品数：4 被引量：7H指数：2
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信金属学及工艺更多>>
- 微电子金属封装温度场仿真系统的研究被引量：2
- 2005年
- 基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统。可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真,并查看仿真结果。用VC语言编程,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出ANSYS的封装仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用其强大的功能进行计算和分析。
- 谭艳辉许纪倩徐骏宇陈娟
- 关键词：微电子封装温度场仿真
- 微电子金属封装图形库开发及温度场仿真系统研究
- 谭艳辉
- 关键词：电子封装图形库温度场仿真
- CAD技术在电子封装中的应用及其发展被引量：4
- 2005年
- 现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后发展趋势。
- 谭艳辉许纪倩
- 关键词：CAD电子封装芯片
- 微电子金属封装温度场仿真系统研究被引量：1
- 2005年
- 本文讨论基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场仿真的系统。它可以对各种不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真并查看仿真结果。本系统中用VC语言编程实现了对ANSYS的封装,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用ANSYS的强大功能。
- 谭艳辉许纪倩徐骏宇陈娟
- 关键词：金属封装微电子ANSYSC语言编程VC语言前处理
