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徐骏宇

作品数:5 被引量:14H指数:2
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇语音
  • 2篇语音合成
  • 2篇微电子
  • 2篇金属封装
  • 2篇封装
  • 1篇低电压
  • 1篇电荷泵
  • 1篇电压
  • 1篇电子封装
  • 1篇硬件
  • 1篇硬件实现
  • 1篇语言编程
  • 1篇语音编码
  • 1篇输出电路
  • 1篇前处理
  • 1篇转换器
  • 1篇微电子封装
  • 1篇温度场
  • 1篇脉冲宽度调制
  • 1篇仿真

机构

  • 5篇电子科技大学
  • 2篇北京科技大学

作者

  • 5篇徐骏宇
  • 2篇许纪倩
  • 2篇陈娟
  • 2篇谭艳辉
  • 2篇高正平

传媒

  • 2篇电子科技大学...
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2006
  • 4篇2005
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
语音压扩算法研究及硬件实现
对语音信号处理的研究,无一不是实际应用需求的推动。语音的数字化传输和存储的研制成功,大大提高了语音传输和存储系统的可靠性、抗干扰性、快速交换和保密性,且极大地降低了其实现成本。语音压缩编码技术发展不仅为实现窄带通信系统的...
徐骏宇
关键词:语音编码ADPCM语音合成ASIC
文献传递
微电子金属封装温度场仿真系统的研究被引量:2
2005年
基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场的仿真系统。可以对不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真,并查看仿真结果。用VC语言编程,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出ANSYS的封装仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用其强大的功能进行计算和分析。
谭艳辉许纪倩徐骏宇陈娟
关键词:微电子封装温度场仿真
微电子金属封装温度场仿真系统研究被引量:1
2005年
本文讨论基于ANSYS平台,利用VC语言开发了一个专门针对微电子金属封装温度场仿真的系统。它可以对各种不同情况下的微电子金属封装进行温度场仿真并查看仿真结果。本系统中用VC语言编程实现了对ANSYS的封装,用户只需输入必要的前处理参数,就可以得出仿真结果,从而使不了解ANSYS的用户也可利用ANSYS的强大功能。
谭艳辉许纪倩徐骏宇陈娟
关键词:金属封装微电子ANSYSC语言编程VC语言前处理
PWM在合成语音输出电路中的应用被引量:6
2006年
基于采用权电流D/A方式实现合成语音输出方式有集成电阻离散性大、开关的非线性,以及功耗高等缺点,提出了利用脉冲宽度调制(PWM)技术的方法将数字语音信号直接转换为脉冲宽度调制波,并通过低通滤波器生成模拟语音信号。PWM语音输出方式相对一般的DAC语音输出方式具有功耗小、工艺适应能力强、设计可靠等优点,并且PWM语音输出方式已经成功应用于语音合成芯片中,输出合成语音质量良好。
高正平徐骏宇黄汉辉
关键词:脉冲宽度调制D/A转换器语音合成
一种高效率低电压3倍负压电荷泵的设计被引量:5
2005年
根据正压电荷泵的理论推导出负压电荷泵的基本单元,得出了低电压供电的2倍负压泵和为提高其效率而采取的一些优化方法。最后在2倍负压泵的基础上给出一个1.5V工作电压高性能3倍负压泵的设计实例。该3倍负压泵的设计经流片证明是成功的,并且已经应用于量产产品中。
徐骏宇高正平
关键词:电荷泵
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