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在硅通孔表面生长阻挡层与种子层的方法: 一种半导体技术领域的一种在硅通孔表面生长阻挡层与种子层的方法，通过对具有硅通孔的基片依次进行Ti沉积和湿法氧化后得到具有阻挡层和种子层的硅通孔结构。本发明利用了TiO<Sub>2</Sub>良好的稳定性和导电性能，不易起...; 张丛春侯捷严春平丁桂甫汪红杨春生

溅射工艺对LaNiO_3薄膜结构的影响被引量：2: 2008年; 采用射频磁控溅射法在Si(100)衬底上制备了LaNiO3薄膜。通过原位加热或后续热处理使薄膜晶化。借助X-ray衍射分析、电感耦合等离子体发射光谱、原子力显微镜等手段研究了溅射工艺对薄膜显微结构的影响。实验结果表明,溅射时是否加热对薄膜的结晶取向影响很大,而氧分压则影响La/Ni比。衬底不加热时,通过后续热处理得到多晶的随机取向薄膜,而当溅射时原位加热300℃,则得到有明显(100)择优取向的薄膜。; 张丛春石金川刘兴刚杨春生; 关键词：沉积温度

TiO_2掺杂对低压ZnO压敏电阻性能的影响被引量：11: 2001年; 研究了 Ti O2 掺杂量及制备工艺对 Zn O压敏电阻性能的影响。Ti O2 掺杂超过一定量时 ,压敏场强就不再降低 ,而非线性系数却一直下降 ,漏流迅速增大 ,使性能劣化。因此 ,要控制 Ti O2 掺杂量在适当范围内。粉料煅烧温度和烧成温度的高低也直接影响 Zn O压敏电阻性能。; 张丛春周东祥龚树萍; 关键词：低压氧化锌压敏电阻掺杂氧化钛半导体器件

铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法: 本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法，所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱，包括试样部分和用于固定试样的固定端部分；所述的固定端部分为圆形或方形平板结构，所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。...; 汪红王昭瑜程萍丁桂甫顾挺王慧颖张丛春; 文献传递

Co、Mn的掺杂形式对低压氧化锌压敏陶瓷电性能的影响被引量：13: 2000年; 研究了Co、Mn的不同掺杂形式对低压ZnO压敏电阻显微结构和电性能的影响。发现以Co(NO3 ) 2 、Mn (NO3 ) 2 溶液代替CoO、MnO2 掺杂 ,可以降低压敏电压 ,增大非线性系数。这主要与钴的高价态有关 ,利于压敏电阻的低压化。; 张丛春周东祥龚树萍王礼琼; 关键词：压敏陶瓷电性能微观结构氧化锌

低压ZnO压敏材料及可靠性研究: 论文首先概述了低压ZnO压敏电阻的研究发展情况,接着从理论上探讨了低压ZnO压敏电阻的压敏性能与晶界结构间的关系以及导电机理.在理论的指导下,论文从材料组成、制备工艺、晶界物理化学结构和压敏性能的综合关系这一整体思想出发...; 张丛春; 关键词：低压ZNO压敏电阻显微结构电性能导电机理; 文献传递

铂薄膜电阻温度传感器封装研究被引量：7: 2021年; 封装可以保护铂薄膜电阻温度传感器避免机械损伤,减弱薄膜高温下热挥发和团聚现象,提升器件综合性能。设计了一种玻璃釉料/高温陶瓷胶/氧化铝3层复合封装结构。通过合理设计封装结构,选择封装材料,优化封装工艺,调节各层材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE),减小了热应力,提升了封装可靠性。根据CTE和熔融温度加和性系数计算法则设计玻璃成分,制备玻璃粉末,优化玻璃釉料黏度,制备玻璃釉料。通过对玻璃粉末进行热分析,研究烧结温度对玻璃的影响,设计玻璃釉料烧结曲线,完成铂薄膜电阻封装。实验发现封装层结构致密,封装后电阻响应时间较短,封装提升了电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)和高温(850℃)稳定性。研究表明这种封装结构有利于提升电阻温度传感器的综合性能。该研究对铂薄膜电阻封装具有指导价值。; 庞雅文张丛春雷鹏黄漫国梁晓波; 关键词：封装 TCR 稳定性

高温ITO薄膜应变计制备及压阻性能被引量：5: 2020年; 高温薄膜应变计被广泛应用于极端条件热端构件的应变测量。ITO薄膜应变计通常能够应用于1000℃以上的应变测量,为了研究ITO薄膜的显微结构、XPS光谱、阻温特性及压阻响应,采用磁控溅射在陶瓷基底上制备了ITO薄膜应变计,并在高温纯N2中热处理ITO薄膜。结果表明,其电阻温度系数稳定在-750×10-6℃-1,在1200℃下测试其应变特性,测得电阻漂移率为0.0018 h-1,应变因子为16。ITO薄膜在高温下具有稳定的电阻温度系数和低漂移率,为高温端部件应变的测量提供了可能。; 杨伸勇张丛春杨卓青李红芳姚锦元黄漫国汪红丁桂甫; 关键词：电阻温度系数

一种复合保护层的高温薄膜应变计及其制备方法: 本发明提供一种复合保护层的高温薄膜应变计及其制备方法，所述应变计包括：高温合金构件基底、合金过渡层、氧化铝绝缘层、氧化铝保护层、铝中间层、PdCr应变层和Pt电极。所述应变计以高温合金构件为基底，在基底上先磁控溅射过渡层...; 杨伸勇张丛春林兴楷汪红巫永鹏张晓静李冬洋丁桂甫; 文献传递

MEMS高温温度传感器的研制与测量精度研究被引量：11: 2017年; 航空发动机智能化及其他机械系统的智能化需要原位集成制造的传感器,为此研制了发动机涡轮叶片原位集成高温传感器。该高温传感器采用MEMS微制造工艺将厚度在微米量级的微小传感器原位集成在航空发动机涡轮叶片表面,利用微技术制造的传感器和标准的热电偶进行了一系列的高温测量试验和一系列细致的高温温度表征测量研究。该微制造工艺攻克了两项技术难关:曲表面的光刻技术和高温绝缘层的制作技术。涡轮叶片表面原位集成的微传感器不仅可以原位测量高达800℃的环境温度,并且具有很高的机械强度,可以承受高达40 g的振动和100 g的冲力。研究还表明,在高温测量环境下,高温测量精度和高温环境下的温度场(高温温度的空间分布与升温时间迟豫)密切相关。由于高温环境温度场的差异,可以产生高达10%的测量本征误差。; 邵靖段力王强郑芳芳谢开成王云生陶闻钟高均超胡铭楷张丛春汪红丁桂甫; 关键词：传感器高温测量 MEMS

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张丛春