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文献类型

  • 6篇中文科技成果

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇速度传感器
  • 3篇微机械
  • 3篇加速度
  • 3篇加速度传感器
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
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  • 2篇量程
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  • 2篇M
  • 1篇微机械器件
  • 1篇键合
  • 1篇过载
  • 1篇过载保护

机构

  • 6篇中国科学院

作者

  • 6篇熊斌
  • 6篇罗乐
  • 6篇张锟
  • 6篇王跃林
  • 6篇陆德仁
  • 6篇李欣欣

年份

  • 6篇2005
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种量程可达2万M/S2的微机械加速度传感器
李欣欣王跃林张锟陆德仁熊斌罗乐
该成果涉及一种量程可达20万m/s2的微机械加速度传感器。其特征在于它是由芯片和厚度比它稍厚的矩形框架构成,芯片封装在框架中,并用玻璃盖板上下与其键合而成。芯片采用薄板一岛的结构,主要有锚区、支撑质量块的悬空薄板、质量块...
关键词:
关键词:微机械加速度传感器
一种用于微机械器件制作玻璃/硅键合装置及其使用方法
李欣欣王跃林张锟陆德仁熊斌罗乐
成果涉及一种用于微机械器件制作的玻璃/硅键合装置,主要有探针电极工作台、显微镜、CCD及监视组件、硅片加热工作台及玻璃片定位工作台四部分组成,实施在硅片/玻璃片受热膨胀变形均匀稳定后进行对准并同时键合,使得键合对准精度达...
关键词:
关键词:微机械器件
深沟侧壁扩散和电绝缘薄膜填充制造压阻加速度传感器及其制造方法
李欣欣王跃林张锟陆德仁熊斌罗乐
该项目在深反应离子(DRIE)形成的深沟侧面进行半导体杂质扩散来形成加速度敏感梁的两个侧面上的压阻敏感电阻的加速度传感器。为实现电阻间的电绝缘,在DRIE形成的绝缘深沟内进行绝缘薄膜填充,实现硅片内方向挠曲的加速度敏感梁...
关键词:
控制键合过程中玻璃或有机胶塌陷支撑体
李欣欣王跃林张锟陆德仁熊斌罗乐
本成果涉及一种控制键合过程中的熔融玻璃或有机胶塌陷的支撑体。  其特征在于支撑体放置在芯片与盖板之间;或位于盖板上;或位于芯片上,所述支撑体的高度略低于键合前有机胶或熔融玻璃的厚度,从而为微机械芯片的动件提供一个不受外界...
关键词:
一种量程可达200万M/S2的微机械加速度传感器
李欣欣王跃林张锟陆德仁熊斌罗乐
该传感器由锚区、敏感薄板、质量块、压敏电阻、框架及上下玻璃盖板构成;有锚区、敏感薄板、质量块、压敏电阻构成的敏感芯片封装在框架内,与上下玻璃盖板键合在一起;敏感芯片采用对称结构的双端固支的双质量块;3个敏感薄板的长度相等...
关键词:
关键词:微机械加速度传感器
曲面贴合过载保护硅加速度传感器及制造方法
李欣欣王跃林张锟陆德仁熊斌罗乐
该课题研发出了水平敏感的高冲击加速度传感器,发明了曲面贴合过载保护和动态阻尼控制微机械结构设计及制造技术,实现了比国际禁运产品更好的动态特性。研发出高灵敏度的悬臂梁侧壁压阻技术,研发出将静电驱动器和侧壁压阻敏感器集成于同...
关键词:
关键词:过载保护
共1页<1>
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