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杨萍

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：中国人民解放军空军第一航空学院二系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电率
  • 1篇时效
  • 1篇时效强化
  • 1篇显微硬度
  • 1篇合金
  • 1篇SI合金
  • 1篇CU-NI-...

机构

  • 1篇河南科技大学
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 1篇孔立堵
  • 1篇康布熙
  • 1篇王东锋
  • 1篇刘平
  • 1篇杨萍

传媒

  • 1篇热加工工艺

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu-Ni-Si合金的时效强化机制分析被引量：8
2005年
分析了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金在时效过程中显微硬度的变化规律。结果表明,合金在500℃时效时可以获得最大显微硬度,而550℃时效时可以获得最高导电率。分析表明,该合金的强化效果主要取决于析出第二相体积分数以及第二相颗粒半径;第二相体积分数接近平衡态以前,第二相的析出对强化效果起主要作用;而体积分数接近平衡态以后,第二相颗粒的长大则成为导致强化效果降低的主要因素。
王东锋杨萍孔立堵康布熙刘平
关键词：时效显微硬度导电率
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共1页<1>
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