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王伟

作品数：26 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信经济管理电气工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇经济管理
  • 3篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇变压
  • 5篇变压器
  • 4篇多层陶瓷
  • 4篇耦合线
  • 4篇膜层
  • 4篇基板
  • 3篇通信
  • 3篇通信系统
  • 3篇片式
  • 3篇片式变压器
  • 3篇平面变压器
  • 3篇企业
  • 3篇绕组
  • 3篇绕组结构
  • 3篇微波通信
  • 3篇微波通信系统
  • 3篇滤波器
  • 3篇金丝键合
  • 3篇键合
  • 3篇封装

机构

  • 25篇中国电子科技...

作者

  • 25篇王伟
  • 8篇程维伟
  • 5篇刘俊永
  • 5篇吴建利
  • 4篇吴申立
  • 2篇沐方清
  • 2篇项玮
  • 2篇董兆文
  • 1篇王飞
  • 1篇李平
  • 1篇李建辉
  • 1篇马涛
  • 1篇李章林
  • 1篇王青
  • 1篇肖金华

传媒

  • 1篇质量与市场
  • 1篇物流工程与管...
  • 1篇中国产经

年份

  • 2篇2024
  • 4篇2023
  • 5篇2022
  • 7篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2013
共 26 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
浅析企业物流系统流程再造被引量：1
2013年
企业必须打破传统的管理模式,进行流程再造,企业要满足顾客的个性化需求与服务,必需进行柔性化生产,柔性化生产模式对企业传统物流管理提出挑战,为提高企业适应市场变化能力,增加企业自身应变能力,降低成本缩短生产周期,企业必须对物流系统流程进行再造。
王伟
关键词：物流配送中心
一种LTCC基SiP封装外壳
本实用新型公开了一种LTCC基SiP封装外壳，包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部...
刘俊永刘慧李靖巍吴建利周波王伟吴申立
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一种微型多层陶瓷3dB电桥
本发明公开了3dB电桥领域的一种微型多层陶瓷3dB电桥，包括多层堆叠压合的介质基板，其中存在上下两层介质基板分别为第一接地层与第二接地层，第一接地层与第二接地层之间存在上下两层介质基板分别作为第一耦合层与第二耦合层，第一...
王慷王伟董思源李子琦唐全
文献传递
LTCC基板及其制作方法
本发明公开了一种LTCC基板及其制作方法，其包括：衬底基板；设于所述衬底基板表面的过渡膜层，且所述过渡膜层与所述衬底基板处于同一水平面，所述过渡膜层的材质与所述衬底基板的材质共烧匹配；以及设于所述过渡膜层表面的金属膜层，...
戴前龙王伟张迪吴申立
文献传递
一种片式变压器绕组结构
本发明公开了一种片式变压器绕组结构，包括初级绕组与次级绕组，初级绕组与次级绕组均包含了可重复的绕组结构；初级绕组的初级可重复段包括上层初级金属图形、下层初级金属图形和初级通孔，上层初级金属图形和下层初级金属图形均为近似于...
刘俊清王伟 于沛洋程维伟 文茹 徐良峙 李贺
一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法
本发明涉及一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法，包括：S1：制作阻焊浆料：将生瓷片分割为尺寸较小的片状放入研磨体中；倒入无水乙醇，使用搅拌棒进行搅拌，使生瓷片充分溶于无水乙醇；待研磨体内的液体变成粘稠状时，将研磨体置于抽风...
王伟沐方清孙轼项玮董兆文
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一种采用折叠耦合线结构的微型90°功分器
本发明公开了功分器领域的一种采用折叠耦合线结构的微型90°功分器，包括由多层介质板构成的介质基体，介质基体的侧面上分别设有输入端口、输出端口及接地端口；介质基体的内部布置有隔离结构以及两组折叠耦合线结构；折叠耦合线结构包...
刘俊清于沛洋黎林徐良峙文茹王伟程维伟
一种扁平结构的片式变压器及其制作方法
本发明涉及一种扁平结构的片式变压器及其制作方法。该片式变压器包括变压器主体以及设置在变压器主体相对两个面上的第一端盖与第二端盖；所述变压器主体包括依次设置的多层LTCF铁氧体生瓷片以及设置在相邻所述LTCF铁氧体生瓷片之...
王伟马涛王飞王慷杨丽丽吴申立
一种采用折叠耦合线结构的微型90°功分器
本发明公开了功分器领域的一种采用折叠耦合线结构的微型90°功分器，包括由多层介质板构成的介质基体，介质基体的侧面上分别设有输入端口、输出端口及接地端口；介质基体的内部布置有隔离结构以及两组折叠耦合线结构；折叠耦合线结构包...
刘俊清于沛洋黎林徐良峙文茹王伟程维伟
射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法
本发明公开了一种射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法，其包括多层布线陶瓷基板、金属围框和金属盖板，所述金属围框焊接于所述多层布线陶瓷基板的表面，所述金属盖板与所述金属围框焊接固定从而将所述技术围框封盖；所述多层布线陶瓷基板...
刘俊永吴建利王伟
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