您的位置： 专家智库 > >

刘俊永

作品数：28 被引量：10H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 10篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 10篇封装
  • 9篇天线
  • 8篇电路
  • 5篇基板
  • 4篇集成电路
  • 4篇封装外壳
  • 3篇导体
  • 3篇电子封装
  • 3篇印刷电路
  • 3篇有效面积
  • 3篇生坯
  • 3篇通信
  • 3篇微电子
  • 3篇相控阵
  • 3篇金属
  • 3篇馈电
  • 3篇版图
  • 3篇LTCC
  • 3篇LTCC基板
  • 3篇波导

机构

  • 28篇中国电子科技...
  • 2篇深圳市睿德通...

作者

  • 28篇刘俊永
  • 6篇吴建利
  • 5篇张崎
  • 5篇王伟
  • 5篇李莉
  • 3篇崔嵩
  • 3篇孙文超
  • 3篇刘小为
  • 3篇张浩
  • 3篇门国捷
  • 2篇吴申立
  • 2篇马涛
  • 1篇刘俊夫
  • 1篇董永平
  • 1篇项玮
  • 1篇杨磊
  • 1篇耿春磊
  • 1篇陈晓红
  • 1篇汪冰
  • 1篇吕洋

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 6篇2022
  • 10篇2021
  • 2篇2020
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 28 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
微波MCMAlN封装技术
刘俊永崔嵩项玮张浩孙文超耿春磊陈晓红杨磊
该项目属于电子元器件高密度集成技术领域。该项目通过开展微波MCMAlN封装技术研究，解决了微波MCMAlN封装制造的工艺技术问题，研制出了适用于功率微波多芯片组件(MCM)的AlN共烧多层陶瓷封装。从而解决高速信号传输和...
关键词：
关键词：电子元器件封装工艺
一种混合集成工艺光模块的封装结构
本实用新型公开了光通信领域的一种混合集成工艺光模块的封装结构，包括金属环框，所述金属环框的上下侧分别通过上盖板与LTCC基板封装固定，所述金属环框的横向内壁之间连接有金属板，所述金属板上表面通过过渡板固定有若干芯片，其中...
李奇汪冰杨鹏毅汪梦瑶刘俊永左标刘杰
文献传递
LTCC封装散热通孔的仿真与优化设计
2023年
低温共烧陶瓷(LTCC)封装散热通孔设计是集成电路封装设计的重要内容之一。以某CLCC40型LTCC外壳为例,使用有限元仿真软件对几种不同的散热通孔设计进行3D建模和稳态热仿真。通过对比芯片结到外壳的热阻仿真结果,得到了散热通孔的优化设计方案。仿真结果表明,采用该设计的LTCC外壳的散热效果优于质量分数为92%的氧化铝陶瓷外壳,但略差于氮化铝陶瓷外壳。
刘俊永
关键词：低温共烧陶瓷陶瓷封装热仿真
射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法
本发明公开了一种射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法，其包括多层布线陶瓷基板、金属围框和金属盖板，所述金属围框焊接于所述多层布线陶瓷基板的表面，所述金属盖板与所述金属围框焊接固定从而将所述技术围框封盖；所述多层布线陶瓷基板...
刘俊永吴建利王伟
文献传递
一种测量串联同质传输线驻波比及回波损耗的简便方法
本发明公开了射频及微波电路设计与测试领域的一种测量串联同质传输线驻波比及回波损耗的简便方法，其中对于待测均质长传输线的测试方法如下所述：步骤1：测量获得待测长传输线的长度；步骤2：制作一段与待测长传输线结构、材料相同的短...
刘俊永
文献传递
一种小尺寸LTCC基板版图排布结构
本实用新型公开一种小尺寸LTCC基板版图排布结构，包括用以放置多个单只产品印刷电路板的8英寸生瓷片，生瓷片四个边角处均设有用以印刷图形的对位标记，和用以生坯切割的切割标记，四个角的对位标记和切割标记与生瓷片中心对称排布；...
刘俊永
文献传递
一种LTCC基SiP封装外壳
本实用新型公开了一种LTCC基SiP封装外壳，包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部...
刘俊永刘慧李靖巍吴建利周波王伟吴申立
文献传递
一种QFN封装外壳插入损耗测试方法
本发明提供一种QFN封装外壳插入损耗测试方法，在QFN封装外壳的加工版图上提取复制两次高频I/O传输线的图形和结构并设计测试陪片，使两个高频I/O传输线的图形和结构互为镜像进行串联；将测试陪片与QFN封装外壳采用同样的材...
刘俊永
文献传递
一种小尺寸LTCC基板版图排布结构
本发明公开一种小尺寸LTCC基板版图排布结构，包括用以放置多个单只产品印刷电路板的8英寸生瓷片，生瓷片四个边角处均设有用以印刷图形的对位标记，和用以生坯切割的切割标记，四个角的对位标记和切割标记与生瓷片中心对称排布；根据...
刘俊永
一种微波集成电路用陶瓷芯片基板
本实用新型公开了一种微波集成电路用陶瓷芯片基板，其包括设有若干通孔的氮化铝陶瓷基板，所述通孔内埋有金导电柱，所述金导电柱的直径与通孔内径相等，其高度与所述氮化铝陶瓷基板的厚度相等；所述氮化铝陶瓷基板的表面分别设有厚膜金导...
刘俊永刘俊夫董永平
文献传递
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0