韩雷
- 作品数：133 被引量：205H指数：10
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- 相关领域：电子电信理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 一种TSV微盲孔表面电流密度的测定方法及系统
- 本发明公开了一种TSV微盲孔表面电流密度的测定方法及系统，测定过程为：先将硅片和夹具一起放入电镀槽中，使得电镀液浸润到TSV微盲孔中；然后将电镀槽放回三维运动平台；将Pt电极定位到TSV微盲孔上表面位置；最后测定TSV微...
- 王福亮王峰肖红斌李亦杰朱文辉李军辉韩雷
- 文献传递
- 超声键合换能系统支承状态下导纳特性测量
- 2007年
- 分析了无负载情况下肋环夹持装置和劈刀两个主要因素对超声键合换能系统电学导纳特性的影响情况。分析了压电换能器的等效电路,通过压电换能器的导纳圆图,确定换能器各参数的变化情况。
- 广明安韩雷
- 关键词：等效电路导纳
- 热超声倒装键合环状界面的形成被引量：1
- 2006年
- 采用压力约束模式夹持倒装芯片,实现了热超声倒装键合,观察到环状的键合界面微观形貌,脊状撕裂棱以及表皮层碎片。采用有限元方法计算了键合界面应力、应力场的大小和分布在热超声倒装键合过程中的变化,从应力的角度揭示了环状界面的形成机理。研究结果表明,应力分布显示接触面边沿较其它位置更有利于去除表皮层、更有利于原子扩散形成键合强度,是形成环状界面的重要原因;振动的加载过程改变了应力和应力场的分布,使得应力分布进一步集中在振动位移决定的键合界面边沿位置,促进了环状界面的形成。
- 王福亮韩雷钟掘
- 关键词：热超声倒装键合有限元方法
- 非铁磁性金属材料螺旋线圈电磁超声换能器接收效率场路耦合分析被引量：6
- 2017年
- 针对电磁超声换能器(electromagnetic acoustic transducer,EMAT)接收信号十分微弱的问题,建立包括螺旋线圈EMAT换能过程和接收等效电路的场路耦合有限元模型;分析阻抗匹配参数、线圈导线直径、前置放大器的输入阻抗和铜背底至线圈间距对EMAT接收效率的影响规律。研究结果表明:当线圈导线直径为0.25 mm,前置放大器输入阻抗为1 k?,铜背底至线圈距离为0.5 mm时,实验接收横波信号幅值可以提高3倍以上;场路耦合分析方法能够综合考虑接收电路的输出增益和接收EMAT的换能效率,可以更准确地指导EMAT系统设计。
- 石文泽吴运新龚海龚海谭良辰张涛
- 关键词：电磁超声换能器螺旋线圈场路耦合有限元方法
- 引线键合的界面特性被引量：8
- 2005年
- 利用扫描电镜和EDS能谱分析研究了Al Al,Au Al和Au Ag超声键合横界面和纵切面的微观结构特性及其变化,分析了键合界面结构随超声功率和作用时间变化的规律。研究结果表明:超声键合界面的形状特性像一个中央未结合的椭圆,皱脊周边产生键合,其键合强度取决于激烈起皱的周边和未结合的中央面;当作用力和功率固定时,随着时间的增加,键合区向中央延伸;当作用力和作用时间固定时,随功率的增加,焊接区里皱脊面扩大;Au Ag扩散偶的Kirkendall扩散效应及Au Al键合界面可能形成金属间化合物。
- 李军辉谭建平韩雷钟掘
- 关键词：电子封装超声键合微观结构
- 一种引线成弧方法及装置
- 本发明公开了一种引线成弧方法及装置，该方法在引线成弧的过程中，通过对挡块驱动模块的控制，使得挡块与劈刀孔中释放出的引线接触，形成接近90°的第二折点，不再需要通过劈刀的复杂轨迹运动，相比M弧线可以节约40-50%以上的时...
- 王福亮陈云唐伟东李军辉韩雷
- 文献传递
- 超声键合过程中键合压力特性的实验研究被引量：6
- 2006年
- 建立了超声键合压力的测量工作台,对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量,利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小进行测量,得出不同压力作用下传感器力响应曲线图,分析其频谱图,发现保持某一固定功率(4.5格2.25W),可以找到合适的键合压力(5格0.719N)与其匹配。这些实验现象和结果可作为超声键合过程参数匹配及优化的依据。
- 广明安韩雷
- 关键词：超声键合
- 利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置
- 本发明公开了一种利用线夹制造折点的快速引线成弧方法及装置，所述的方法包括：步骤1：在芯片焊盘上形成第一焊点后，劈刀固定引线的自由端，通过线夹夹持并弯折在劈刀与第一焊点之间的引线，形成系列折点；步骤2：在弯折引线的操作过程...
- 王福亮陈云韩雷李军辉
- 文献传递
- 一种用于微电子系统级封装的柔性悬臂键合的方法
- 本发明公开了一种用于微电子系统级封装的柔性悬臂键合的方法，底层芯片(2)粘接在基板(1)上，上层芯片(3)通过银胶或合金工艺粘接在底层芯片(2)，叠加的上层芯片(3)形成悬臂，上层芯片(3)的I/O焊盘(4)通过微小引线...
- 李军辉王瑞山韩雷
- 文献传递
- 叠层芯片温度测量实验研究
- 2013年
- 使用MP/MB红外测温仪对加热台及叠层芯片的结构表面进行测试,对所获得的温度数据进行分析建模。实验发现叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度存在差异,并讨论了其原因。进一步对不同区域的温度曲线进行拟合,发现修改的Logistic模型可以很好地用于叠层芯片结构测温数据的建模和阐释其温升机制缘由。实验结果有助于叠层芯片悬臂键合动力学机理的研究。
- 仇风神韩雷
- 关键词：温度测量红外测温仪
