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王福亮

作品数:106 被引量:148H指数:7
供职机构:中南大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺机械工程更多>>

文献类型

  • 63篇专利
  • 36篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 21篇电子电信
  • 21篇自动化与计算...
  • 11篇金属学及工艺
  • 4篇机械工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇医药卫生
  • 1篇矿业工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 33篇键合
  • 19篇引线
  • 18篇封装
  • 17篇超声
  • 14篇芯片
  • 13篇引线键合
  • 11篇电镀
  • 11篇神经网
  • 11篇神经网络
  • 11篇热超声倒装键...
  • 11篇纳米
  • 11篇基板
  • 10篇图像
  • 8篇电镀电源
  • 8篇焊点
  • 8篇TSV
  • 7篇微电子
  • 7篇基于神经网络
  • 7篇键合强度
  • 6篇电子封装

机构

  • 106篇中南大学

作者

  • 106篇王福亮
  • 52篇韩雷
  • 48篇李军辉
  • 15篇朱文辉
  • 12篇陈云
  • 10篇何虎
  • 9篇王峰
  • 7篇严珩志
  • 6篇隆志力
  • 4篇陈卓
  • 4篇邹长辉
  • 4篇李建平
  • 4篇李涵雄
  • 4篇彭齐全
  • 4篇秦衡峰
  • 3篇卜英勇
  • 3篇唐伟东
  • 3篇邹中升
  • 2篇刘正春
  • 2篇刘少华

传媒

  • 7篇中南大学学报...
  • 4篇焊接学报
  • 4篇中国机械工程
  • 3篇机械工程学报
  • 2篇计算机应用研...
  • 2篇计算机工程与...
  • 1篇机械工程师
  • 1篇仪器仪表与分...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇矿山机械
  • 1篇中南工业大学...
  • 1篇机床与液压
  • 1篇凿岩机械气动...
  • 1篇中国设备工程
  • 1篇风机技术
  • 1篇压电与声光
  • 1篇计算机测量与...
  • 1篇长沙铁道学院...
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 3篇2022
  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 6篇2018
  • 1篇2017
  • 10篇2016
  • 6篇2015
  • 6篇2014
  • 6篇2013
  • 8篇2012
  • 4篇2011
  • 5篇2010
  • 3篇2009
  • 4篇2008
  • 9篇2007
  • 7篇2006
  • 8篇2005
  • 11篇2004
  • 1篇2002
106 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统
本发明公开了一种芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统,该方法和系统首先对键合过程中换能器驱动电流信号的分析与特征提取,然后将提取的特征量送入基于神经网络的辨识器中输出键合成功与否的输出值,从而实时判断当次键...
王福亮刘少华
换能器驱动信号与引线键合强度的关系被引量:1
2008年
设计超声引线键合机换能器驱动信号采集系统,获得超声粗铝丝楔键合过程中换能器系统的驱动电流、电压信号,计算换能器系统的输入功率和输出阻抗信号。进行了1000次不同超声功率条件下的键合试验,获得换能器系统驱动信号和键合强度值。根据试验结果的统计规律,研究换能器系统的输入功率和输出阻抗的时域特征规律,平均值和与键合强度的关系,以及不同阶段的平均值与键合强度的关系。研究结果表明,换能器系统平均输入功率与键合强度间的关系明显,呈开口向下的抛物线形式;键合过程的P1和P2阶段是影响键合强度的主要阶段,具有同样重要的作用,P3阶段虽然不影响键合强度,但其平均功率在一定程度上反映了键合是否成功;换能器系统的输出阻抗与键合强度间的关系不明显,不适合于表达键合强度。
王福亮韩雷钟掘
关键词:引线键合输入功率输出阻抗
一种硅通孔结构、硅通孔结构的制造方法及其装置
本发明公开了一种硅通孔结构,包括设于硅片上的硅通孔,所述硅通孔内填充有铜电镀层,所述铜电镀层内分散有热膨胀系数低于铜的纳米颗粒。该硅通孔结构散热效果好,可减小热应力,有效延长芯片的服役寿命。本发明还相应提供了一种上述硅通...
朱文辉吴厚亚王彦王福亮何虎
文献传递
热超声倒装键合界面运动与界面性能的生成规律研究
热超声倒装键合是最具潜力的新一代微电子封装技术之一,目前尚缺乏对键合机理的透彻分析与掌握。如何通过优化工艺、运动与能量参数来获得高性能的倒装键合界面、提高多点键合的可靠性,以形成成套的高效率、高精度、高质量的工业技术与装...
王福亮
关键词:热超声倒装键合键合工艺原子扩散电子封装
一种超声外场作用下的TSV电镀方法及系统
本发明公开了一种超声外场作用下的TSV电镀方法及系统,电镀方法包括以下步骤:步骤1:将带TSV微盲孔的硅片放放置在密闭容器内,容器内填充有含有添加剂的电镀液,对该容器进行抽真空预处理,使得电镀液浸润到TSV微盲孔中;然后...
王福亮肖红彬王峰李军辉王彦朱文辉
文献传递
一种TSV微盲孔表面电流密度的测定方法及系统
本发明公开了一种TSV微盲孔表面电流密度的测定方法及系统,测定过程为:先将硅片和夹具一起放入电镀槽中,使得电镀液浸润到TSV微盲孔中;然后将电镀槽放回三维运动平台;将Pt电极定位到TSV微盲孔上表面位置;最后测定TSV微...
王福亮王峰肖红斌李亦杰朱文辉李军辉韩雷
文献传递
热超声倒装键合环状界面的形成被引量:1
2006年
采用压力约束模式夹持倒装芯片,实现了热超声倒装键合,观察到环状的键合界面微观形貌,脊状撕裂棱以及表皮层碎片。采用有限元方法计算了键合界面应力、应力场的大小和分布在热超声倒装键合过程中的变化,从应力的角度揭示了环状界面的形成机理。研究结果表明,应力分布显示接触面边沿较其它位置更有利于去除表皮层、更有利于原子扩散形成键合强度,是形成环状界面的重要原因;振动的加载过程改变了应力和应力场的分布,使得应力分布进一步集中在振动位移决定的键合界面边沿位置,促进了环状界面的形成。
王福亮韩雷钟掘
关键词:热超声倒装键合有限元方法
一种TSV电镀添加剂参数的表征与标定方法及装置
本发明为一种电镀液交换电流密度<Image file="181112DEST_PATH_IMAGE002.GIF" he="16" imgContent="drawing" imgFormat="GIF" inline=...
朱文辉王彦李祉怡吴厚亚王福亮
文献传递
一种引线成弧方法及装置
本发明公开了一种引线成弧方法及装置,该方法在引线成弧的过程中,通过对挡块驱动模块的控制,使得挡块与劈刀孔中释放出的引线接触,形成接近90°的第二折点,不再需要通过劈刀的复杂轨迹运动,相比M弧线可以节约40-50%以上的时...
王福亮陈云唐伟东李军辉韩雷
文献传递
微电子封装中基板图像的分割
2005年
在分析了基板图像特征的基础上,提出了一种快速的基板图像分割方法。通过在图像中添加虚拟栅格,直接获得子图像轮廓跟踪的起点,从而简化了分割的步骤、减少了处理对象的数量、提高了分割的速度。实验结果表明,与一般的图像分割方法相比,该方法具有占用内存少、计算速度快的特点。
王福亮严珩志
关键词:图像分割
共11页<12345678910>
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