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何虎

作品数：35 被引量：0H指数：0
供职机构：中南大学更多>>
相关领域：电子电信文化科学一般工业技术轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 35篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 10篇超声
  • 7篇感器
  • 7篇TSV
  • 7篇传感
  • 7篇传感器
  • 6篇纳米
  • 5篇载荷
  • 5篇石墨
  • 5篇石墨烯
  • 5篇图像
  • 5篇基板
  • 4篇电镀
  • 4篇纳米银
  • 4篇键合
  • 4篇荷载
  • 3篇电镀液
  • 3篇电子封装
  • 3篇镀液
  • 3篇信号
  • 3篇声能

机构

  • 35篇中南大学

作者

  • 35篇何虎
  • 24篇朱文辉
  • 18篇李军辉
  • 16篇陈卓
  • 10篇王福亮
  • 5篇刘小鹤
  • 2篇蒋富
  • 2篇彭军
  • 2篇张晓勇
  • 2篇高凯
  • 2篇杨迎泽
  • 2篇刘伟荣
  • 2篇田青
  • 2篇李艳妮
  • 2篇毛鹏
  • 2篇李烁
  • 2篇李恒
  • 2篇肖承地
  • 1篇杨辉
  • 1篇周亮

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 3篇2021
  • 3篇2020
  • 9篇2019
  • 3篇2018
  • 5篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2015
共 35 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种硅通孔结构、硅通孔结构的制造方法及其装置
本发明公开了一种硅通孔结构，包括设于硅片上的硅通孔，所述硅通孔内填充有铜电镀层，所述铜电镀层内分散有热膨胀系数低于铜的纳米颗粒。该硅通孔结构散热效果好，可减小热应力，有效延长芯片的服役寿命。本发明还相应提供了一种上述硅通...
朱文辉吴厚亚王彦王福亮何虎
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一种纳米银导电墨水的热超声低温烧结方法及装置
本发明公开了一种纳米银导电墨水的热超声低温烧结方法，包括如下步骤：将纳米银导电墨水涂布在柔性基板上形成所需互连线路，然后在基板的上下分别包裹上一层聚酰亚胺薄膜，放置于底板上，以防止互连线路受污染；将底板预热到100-15...
王福亮毛鹏李艳妮何虎朱文辉
一种手搓式洗袜装置及其控制方法
本发明公开了一种手搓式洗袜装置及其控制方法，包括，设置在洗涤仓内的洗涤部件以及与洗涤部件连接，用于控制洗涤部件洗涤的控制部件；所述洗涤部件包括用于模拟人手进行挤压以及反复搓洗的搓洗组件，以及分别与所述搓洗组件和控制部件连...
何虎崔铭宇朱文辉
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一种基于丝网印刷的超声血压贴片制造方法
本发明公开了一种基于丝网印刷的超声血压贴片制造方法，包括如下步骤：利用丝网印刷制作微电路；压电换能器和引线键合；使用硅酮和Ecoflex在两片载玻片中进行灌装，室温固化实现弹性封装；取出载玻片，即得超声血压贴片。本申请利...
肖灿城王若瑶邸紫烨祝江根崔家玮王福亮何虎陈泽宇
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一种TSV快速填充方法与装置
本发明提供了一种TSV快速填充方法与装置，TSV快速填充方法包括如下步骤：预处理：将含TSV盲孔的硅片保持开口向上在金属纳米粒子悬浮液中放置20小时以上；取出所述硅片，在200‑500℃下加热15‑60min；电镀铜：将...
王彦王福亮陈卓何虎李军辉
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基于轻量化网络与注意力机制的铝材缺陷检测方法及系统
本发明公开了基于轻量化网络与注意力机制的铝材缺陷检测方法及系统，在构建检测模型时，采用FPN多层金字塔结构来提升网络的信息的利用率；并结合CBAM注意力模块，来提升卷积的效率获取更见重要的信息去除不重要的信息减小计算量，...
何虎周亮谢一东
一种TSV快速填充方法与装置
本发明提供了一种TSV快速填充方法与装置，TSV快速填充方法包括如下步骤：预处理：将含TSV盲孔的硅片保持开口向上在金属纳米粒子悬浮液中放置20小时以上；取出所述硅片，在200‑500℃下加热15‑60min；电镀铜：将...
王彦王福亮陈卓何虎李军辉
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细节距单IC芯片封装件及其制备方法
本发明公开了一种细节距单IC芯片封装件及其制备方法，其中，封装件包括塑封体，塑封体内设有引线框架载体和多个框架引线内引脚，引线框架载体的上表面固接有IC芯片，IC芯片的上表面设有多个焊盘，多个焊盘呈两排平行布置，形成第一...
朱文辉杨辉李军辉何虎陈卓
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TSV转接板等效热导率预测方法及系统
本发明涉及微电子封装与热管理计算领域，公开了一种TSV转接板等效热导率预测方法及系统，为解决3D集成封装芯片热管理问题提供基础支持。该方法包括：构建考虑有介电层的TSV转接板垂直方向上的二维等效模型；根据组分在模型中的体...
何虎肖承地李军辉曹森王彦陈卓朱文辉
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一种多功能柔性应变-压力传感器及制备方法
本发明公开了一种多功能柔性应变‑压力传感器及制备方法，包括第一基板、第二基板以及夹设并贴合于第一基板和第二基板之间的介电质层；第一基板与介电质层之间设有第一电阻传感器组，所述介电质层与所述第二基板之间设有第二电阻传感器组...
何虎王朗堃郭登机潘旭东
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