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盛海强

作品数:18 被引量:0H指数:0
供职机构:华为技术有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 18篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 9篇电路
  • 9篇电路板
  • 6篇射频
  • 6篇基站
  • 5篇印制电路
  • 5篇印制电路板
  • 5篇通信
  • 4篇移相器
  • 4篇通信设备
  • 4篇功率放大
  • 4篇波导
  • 3篇信号
  • 3篇射频功率
  • 3篇射频功率放大...
  • 3篇收发
  • 3篇开窗
  • 3篇功率放大器
  • 3篇放大器
  • 3篇
  • 2篇电连接

机构

  • 18篇华为技术有限...

作者

  • 18篇盛海强
  • 6篇杨瑞泉
  • 5篇李洪彩
  • 2篇李云岗
  • 2篇李莹君
  • 2篇秦江
  • 2篇孙捷
  • 2篇薛裕胜
  • 2篇欧健
  • 2篇杨睿
  • 2篇周小敏
  • 1篇樊建成
  • 1篇袁文欣
  • 1篇张宗民
  • 1篇刘洋
  • 1篇蒲绍宁
  • 1篇杨熹
  • 1篇袁雪梅

年份

  • 4篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2007
18 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种移相器、天馈系统及基站
本申请的实施例公开了一种移相器、天馈系统及基站,涉及通信领域,能够实现降低移相器的插损。移相器,包括:微带线,微带线包括:分支传输线并联于射频输入主传输线与射频输出主传输线之间;二极管的阴极连接于分支传输线的第一连接点时...
齐美清盛海强杨睿
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一种印制电路板及其制造方法、射频装置
本发明公开了一种印制电路板,该印制电路板包括混压的第一类微波板材、第二类半固化片板材、第三类普通板材,所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗;其中,至少两个开窗大小不相等,在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿...
杨瑞泉盛海强李洪彩
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一种移相器、天馈系统及基站
本申请的实施例公开了一种移相器、天馈系统及基站,涉及通信领域,能够实现降低移相器的插损。移相器,包括:微带线,微带线包括:分支传输线并联于射频输入主传输线与射频输出主传输线之间;二极管的阴极连接于分支传输线的第一连接点时...
齐美清盛海强杨睿
一种信号收发装置以及基站
本申请公开了一种信号收发装置,包括:至少一个插卡以及背板,插卡包括二波导板、夹设于二波导板之间的多层电路板、安装在二波导板上的天线阵列以及第一波导接口,二波导板面向多层电路板的一侧都开设有波导槽,多层电路板两侧均开设有与...
薛裕胜盛海强齐美清
电路板连接器及通信设备
本发明提供一种电路板连接器及通信设备,属于通信技术领域。该电路板连接器包括:外导体、内导体和连接部件;所述外导体为金属筒状结构,所述内导体为柱状金属体,所述内导体独立于所述外导体并设置在所述外导体内,所述内导体与所述外导...
蒲绍宁盛海强杨熹
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一种印制电路板及其制造方法、射频装置
本发明公开了一种印制电路板,该印制电路板包括混压的第一类微波板材、第二类半固化片板材、第三类普通板材,所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗;其中,至少两个开窗大小不相等,在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿...
杨瑞泉盛海强李洪彩
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印制电路板及其制造方法、相关设备
本发明实施例涉及印制电路板,公开了印制电路板及其制造方法、相关设备,其中相关设备为解决射频功率放大器回流的装置和通信设备;本发明实施例提供的印制电路板由多个单层印制电路板构成,该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮,所述印...
杨瑞泉盛海强李洪彩樊建成刘洋
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射频信号收发和处理的方法、设备及基站系统
本发明公开了一种射频信号收发和处理方法、设备及基站系统,属于通信领域。射频信号收发设备包括:发射电路,用于对输入的第一模拟信号进行功率放大,对功率放大后的第一模拟信号进行无线发射,并将功率放大后的第一模拟信号输出到预失真...
欧健李云岗盛海强李莹君
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一种介质导波结构以及介质导波传输系统
本申请公开了一种介质导波结构,包括:从上到下依次排布的第一金属层、第一介质层、第二介质层和第二金属层;以及两组相邻的子结构,每一组子结构包括至少两个子结构,至少两个子结构包括至少一个蘑菇形结构;其中,蘑菇形结构包括一个第...
王华红相亮亮盛海强
印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置
本发明涉及印制电路板,公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置,其中印制电路板包括多个单层印制电路板,该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮,印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮...
杨瑞泉盛海强李洪彩孙捷
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共2页<12>
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