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杨瑞泉

作品数：29 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 29篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 14篇电路
  • 11篇电路板
  • 10篇射频
  • 9篇印制电路
  • 7篇印制电路板
  • 6篇通信
  • 5篇开窗
  • 4篇信号
  • 4篇双工器
  • 3篇射频功率
  • 3篇射频功率放大...
  • 3篇射频信号
  • 3篇功率放大
  • 3篇功率放大器
  • 3篇放大器
  • 3篇铜
  • 2篇导体
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁兼容
  • 2篇电磁兼容性

机构

  • 29篇华为技术有限...

作者

  • 29篇杨瑞泉
  • 8篇李洪彩
  • 6篇盛海强
  • 3篇樊建成
  • 2篇司广福
  • 2篇邓亮辉
  • 2篇孙捷
  • 2篇张宗民
  • 2篇陈剑
  • 2篇石晓明
  • 2篇丰涛
  • 2篇潘友兵
  • 2篇王健
  • 2篇廖纪昌
  • 2篇王伟
  • 2篇姜巍
  • 2篇陈东
  • 2篇厉进军
  • 2篇周兴学
  • 2篇袁雪梅

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
  • 5篇2011
  • 4篇2010
  • 4篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 1篇2005
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种印制电路板及其制造方法、射频装置
本发明公开了一种印制电路板，该印制电路板包括混压的第一类微波板材、第二类半固化片板材、第三类普通板材，所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗；其中，至少两个开窗大小不相等，在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿...
杨瑞泉盛海强李洪彩
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一种印制电路板中集成设计元件的版图设计方法和装置
本发明提供一种印制电路板中集成设计元件的版图设计方法，包括：将元件集成设计于印制电路板时需要的各几何图形元素设计为印制电路板封装形式的封装元件，当需要利用该元件进行印制电路板的版图设计时，根据该元件的封装元件进行所述印制...
杨瑞泉
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基站及其双工器
本发明公开了一种基站，其包括电路板、双工器及至少一个具有导电能力的弹性杆。双工器设有收容空间和信号部，信号部伸入收容空间中。电路板底部设置有导电层，弹性杆收容于收容空间中并包括第一连接部及第二连接部，第一连接部安装于第二...
陈东杨瑞泉李春兰
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印制电路板及其制造方法、相关设备
本发明实施例涉及印制电路板，公开了印制电路板及其制造方法、相关设备，其中相关设备为解决射频功率放大器回流的装置和通信设备；本发明实施例提供的印制电路板由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印...
杨瑞泉盛海强李洪彩樊建成刘洋
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一种环形器、隔离器及电路组件
本发明实施例公开了环形器，隔离器和电路组件。一种环形器，该环形器包括外壳和内部构件，所述外壳含有地管脚，所述地管脚用于连接印刷电路板。采用本实施例的环形器，可以改善端口信号的质量，进而提升整个通信系统的稳定性。本发明实施...
邹红杨瑞泉张亚文周兴学石晓明
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印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置
本发明涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮...
杨瑞泉盛海强李洪彩孙捷
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基板组件
本发明提供一种基板组件。包括：第一基板和第二基板，在第一基板和第二基板之间固定设置有中空的支撑套筒，在第二基板上固定设置有支撑柱，且支撑柱在支撑套筒内，支撑柱与支撑套筒内侧面形成空隙；支撑柱包括固定设置在第二基板上的底插...
戴灿荣杨瑞泉
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印制板组件及其加工方法
本发明公开了一种应用于高频、大功率电路中的印制板组件及其加工方法。本发明的印制板组件包括常规印制板、高频印制板、衬底、以及功率器件，其中所述衬底嵌入在所述常规印制板的开窗内；所述高频印制板的一部分通过表贴式焊端固定在所述...
潘友兵杨瑞泉李洪彩丰涛
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一种板间连接器和电子设备
本发明公开了一种板间连接器和电子设备，属于电子电路领域。所述板间连接器包括金属弹性连接体和套件，所述金属弹性连接体包括至少两个相互连接的引脚，所述引脚分别与多个单板相连；所述金属弹性连接体放置在所述套件中。所述电子设备包...
李洪彩张宗民杨瑞泉袁雪梅
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一种将耦合器集成设计于印制电路板内的实现方法
本发明提供一种将耦合器集成设计于印制电路板内的实现方法，其核心思想为：将耦合器器件尤其是宽边耦合耦合器集成设计于印制电路板中；本发明减小了耦合器对外界的电磁辐射和对外界的电磁敏感度，从而改善了电磁兼容性；将耦合器器件集成...
杨瑞泉
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