郑莹莹
- 作品数：6 被引量：12H指数：3
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 相关领域：一般工业技术航空宇航科学技术化学工程金属学及工艺更多>>
- K-cor夹层结构制备工艺被引量：4
- 2012年
- K-cor是应用Z-pin增强技术的一种新型高性能结构。本文以NHZP-1树脂为基体研究适合K-cor结构的半固化Z-pin拉挤工艺,得到固化度为51.25%的Z-pin为满足制备要求的最佳参数,并制作悬空装置采用两步法进行半固化Z-pin的植入和压弯,探索出压弯和后固化工艺。在此基础上,对试制的K-cor夹层结构进行平拉和剪切试验研究。结果发现,折弯长度是K-cor夹层结构的另一重要参数,较长的折弯长度会增加Z-pin与蒙皮的结合面积从而提高结构的拉伸性能。
- 段沐枫李宁郑莹莹肖军李勇
- 关键词：复合材料力学性能
- 纳米稀土颗粒CeO_2掺杂对Ni-P脉冲镀层微观结构与沉积机理的影响(英文)被引量：1
- 2012年
- 利用双脉冲电流特性与超声场高频振荡效应电沉积法制备Ni-P/n-CeO2纳米复合镀层。借助环境扫描电镜(E-SEM/EDXA)、透射电子显微镜(TEM)及X射线衍射仪(XRD),对镀层微观形貌、化学成分及晶体结构进行分析。结果表明:掺杂15g/L纳米CeO2(RE)颗粒,稀土Ce含量与沉积速度分别可达2.3%和68μm/h,晶粒致密,呈现非晶态;在600°C下时效处理2h,复合镀层的显微硬度高达HV780。讨论了纳米稀土颗粒吸附特性与脉冲过电势对电沉积机理的影响。Ce4+或n-CeO2吸附在阴极活性表面形成大量具有催化作用的晶核,沉积并钉扎在开裂的纹裂源边缘。在高温时效时,纳米颗粒与部分Ni晶粒充分弥散互溶,占据空间,阻碍晶粒粗化及裂纹扩展,从而有效提高复合镀层的裂纹扩展抗力与显微硬度。
- 周小卫沈以赴靳惠明郑莹莹
- 关键词：NI-P镀层脉冲电沉积CEO2
- K-cor增强泡沫夹层结构制备与力学性能被引量：4
- 2012年
- 选取NHZP-1型双马树脂拉挤Z-pin,并结合差示扫描量热法(DSC)测定及工艺参数优化来调控其固化度,将Z-pin按70°角(Z-pin植入方向与水平方向夹角)植入Rohacell-51WF泡沫、采用5429/HT7双马单向预浸料作为蒙皮,成功制备K-cor夹层结构,并展开了相应的力学性能测试。根据Z-pin在K-cor与X-cor夹层中与蒙皮结合方式差异建立微观拉伸结构简图,并借助欧拉杆屈曲模型来估算其临界失稳载荷,定性分析了平面压缩过程中Z-pin的破坏模式与增强机制。结果表明:Z-pin固化度为62.74%时,K-cor夹层结构的平面拉伸强度和模量分别为1.55MPa与88.56MPa,平面压缩强度和模量高达3.61MPa与128.84MPa,均比空白泡沫试样和具有相同Z-pin参数的X-cor夹层结构有所提高。
- 郑莹莹李宁尚伟张向阳胡晶晶周小卫肖军
- 关键词：力学性能
- 苯并恶嗪树脂基的Z-pin拉挤工艺(英文)
- 2012年
- Z-pin技术是一种有效的复合材料层间增强方法,本文对苯并恶嗪树脂的Z-pin拉挤工艺进行了深入研究。以差热扫描量热仪(Differentialscanningcalorimeter,DSC)分析苯并恶嗪固化特性为基础,结合外观检查和Z-pin短梁剪切试验研究得到合适的拉挤模具温度。设计了Z-pin拔脱试验并利用该试验研究了后烘道温度对Z-pin与层合板结合强度的影响,获得了后烘道的最优温度。最后分析了Z-pi的显微照片并对Z-pin质量进行整体评价。结果表明,苯并恶嗪树脂加热至70°C时,其粘度可满足拉挤需要,工艺适用期约为4h;随着模具温度的升高至140°C,Z-pin的短梁剪切强度逐渐提高,并且截面形状圆度更佳;随着后烘道温度降低,Z-pin与层合板的结合强度提高,但当温度低于200°C时,Z-pin内部出现了气泡,后烘道温度的最佳温度为200°C。
- 张向阳李勇肖军王宏远胡晶晶郑莹莹刘博
- 关键词：Z-PIN苯并恶嗪拉挤
- Z-pin增强K-Cor泡沫夹层及其强化机制被引量：1
- 2021年
- 半固化Z-pin作为泡沫夹层的Z向增强棒,可获得质轻高强的泡沫夹层,被广泛应用于航天器外壳,以实现局部高承载和抗高空电磁辐射。本研究设计出一种新型K-Cor泡沫夹层结构,探讨不同固化度的Z-pin对泡沫夹层的增强机理。采用NHZP-1型双马树脂拉挤成型半固化态Z-pin,将Z-pin植入Rohacell-51WF泡沫基芯,遴选5429/HT7双马单向预浸料作为蒙皮,通过热压工艺来整体成型。结果表明:固化度为45.59%的Z-pin在热压过程中与蒙皮面板发生了交联-共固化反应,夹层结构的整体性得到显著提高;半固态Z-pin对K-Cor夹层结构压缩性能增强作用明显,高于其对拉伸性能的增强效果,这主要归因于高强度Rohacell-51WF泡沫芯材在压缩过程中起到支撑作用,可缓解Z-pin承载的部分应力;在拉伸或剪切过程中,主要承载对象为Z-pin,易折断之处位于Z-pin嵌入泡沫后折弯处的节点,受应力集中和表面缺陷等影响较大;当Z-pin植入角为45°、植入矩阵密度为[5 mm×5 mm]时,K-Cor夹层的剪切强度和模量增强效果最佳,较空白泡沫夹层分别提高约2.56倍和1.97倍;在平拉测试过程中,当Z-pin植入角为70°时,该夹层的平拉强度和模量为1.65 MPa和56.19 MPa,较植入角为60°和45°时试样的增强效果明显,这主要由于大的植入角有利于泡沫夹层在高载荷拉伸过程中保持稳定,分解了Z向轴向分力,促使Z-pin抗破坏能力增强。该泡沫夹层结构具有易于一体化热压共固化成型、可设计性强等优点,广泛适用于航天器羽翼和导弹外壳。
- 郑莹莹郑莹莹
- 关键词：拉挤工艺
- K-cor增强泡沫夹层结构制备与力学性能研究
- K-cor增强泡沫夹层结构是采用Z-pin技术对传统泡沫夹层结构进行纵向增强的一种新型复合材料，具有比蜂窝夹层结构及传统X-cor夹层结构更优越的性能。K-cor夹层结构作为新型泡沫夹层结构，目前在国外的研究刚刚起步且国...
- 郑莹莹
- 关键词：力学性能剪切性能
- 文献传递
