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文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇多频
  • 1篇多频段
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  • 1篇上海集成电路...
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  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路产业
  • 1篇功率放大
  • 1篇功率放大级
  • 1篇功率放大器
  • 1篇焊盘
  • 1篇放大器

机构

  • 3篇上海集成电路...

作者

  • 3篇陈虹
  • 2篇王彬
  • 2篇王勇
  • 1篇胡少坚
  • 1篇任铮
  • 1篇赵宇航
  • 1篇蒋宾
  • 1篇周伟
  • 1篇何波
  • 1篇温建新
  • 1篇陈寿面
  • 1篇黄寅

传媒

  • 1篇集成电路应用

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种功率放大器
本发明提供一种功率放大器,包括:共射极放大级模块;射极跟随模块,所述射极跟随模块至少包括一个晶体管,所述共射极放大级模块的输出端和所述晶体管的基极相连;功率放大级模块,和所述射极跟随模块相连,本发明提供的功率放大器应用于...
王勇胡少坚任铮王彬周伟温建新陈虹
文献传递
在全球视野中加快上海集成电路产业集聚发展的几点构想
2013年
集成电路产业是国家先导性、战略性和基础性产业,是当前国际政治经济竞争的重要砝码之一。基于我国在后几年着力构建技术先进、安全可靠、自主可控的集成电路产业的要求,上海能否在目前全球集成电路产业正在进入垄断竞争的态势下,在国内率先一步加快集聚发展,参与国际竞争,是上海当前形势下实现"创新驱动、转型发展"的一个重要课题。
陈虹
关键词:集成电路
一种多系统多频段的RFID天线
本实用新型提出一种多系统多频段的RFID天线,包括:第一绝缘层,位于RFID芯片上,所述RFID芯片内设置有第一焊盘和第二焊盘;第二绝缘层,位于所述第一绝缘层上;第一片上天线金属层,位于所述第二绝缘层内;第三绝缘层,位于...
王勇王彬何波黄寅陈虹蒋宾陈寿面赵宇航
文献传递
共1页<1>
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