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黄红敏

作品数：15 被引量：0H指数：0
供职机构：霍尼韦尔国际公司更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇中文专利

领域

  • 3篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 7篇导热
  • 7篇导热填料
  • 7篇填料
  • 5篇相变材料
  • 4篇含磷
  • 3篇电子组件
  • 2篇低热阻
  • 2篇电子部件
  • 2篇液体介质
  • 2篇折射率
  • 2篇清除剂
  • 2篇热阻
  • 2篇羟基
  • 2篇羟基羧酸
  • 2篇羧酸
  • 2篇离子
  • 2篇粒径
  • 2篇磷掺杂
  • 2篇磷源
  • 2篇络合剂

机构

  • 15篇霍尼韦尔国际...

作者

  • 15篇黄红敏
  • 12篇刘亚群
  • 5篇汪慰军
  • 4篇王晖
  • 3篇曾亮
  • 1篇丁喆
  • 1篇申雁鸣
  • 1篇刘军

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2022
  • 3篇2020
  • 3篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于蓝宝石的防反射涂层
一种被涂覆衬底包括蓝宝石衬底和包括硅基材料的防反射涂层，其中，该防反射涂层具有1.23至1.45的折射率和至少4的莫氏硬度。一种用防反射涂层涂覆蓝宝石衬底的方法包括向蓝宝石衬底施加液剂以形成被涂覆衬底，并且使被涂覆衬底在...
段惠峰申雁鸣刘亚群黄红敏
文献传递
防裂聚硅氧烷介电平坦化组合物、方法和膜
本公开涉及一种用于使半导体器件表面平坦化的组合物，所述组合物包含催化剂、至少一种溶剂以及至少一种聚硅氧烷树脂，所述至少一种聚硅氧烷树脂包含聚倍半硅氧烷嵌段和聚二硅氧烷嵌段。聚二硅氧烷嵌段包括选自以下的至少一种：具有取代或...
海伦·晓·徐黄红敏
文献传递
具有低热阻的高性能热界面材料
在一个示例性实施例中，热界面材料包括聚合物、相变材料、具有第一粒径的第一导热填料和具有第二粒径的第二导热填料。第一粒径大于第二粒径。还提供了一种用于形成热界面材料的配方和包括热界面材料的电子组件。
张立强沈玲王晖刘亚群汪慰军黄红敏
文献传递
相变材料
在一个示例性实施方案中，热界面材料包含至少一种聚合物、至少一种相变材料、至少一种交联剂和至少一种导热填料。所述至少一种导热填料包含颗粒直径为约1微米或更小的多个第一颗粒。所述至少一种导热填料占热界面材料总重量的至少80重...
B.张汪慰军刘亚群黄红敏
具有低热阻的高性能热界面材料
在一个示例性实施例中，热界面材料包括聚合物、相变材料、具有第一粒径的第一导热填料和具有第二粒径的第二导热填料。第一粒径大于第二粒径。还提供了一种用于形成热界面材料的配方和包括热界面材料的电子组件。
张立强沈玲王晖刘亚群汪慰军黄红敏
文献传递
具有离子清除剂的热界面材料
热界面材料包含至少一种聚合物、至少一种导热填料、和至少一种离子清除剂。在一些实施方案中，所述离子清除剂为络合剂，其选自含氮络合剂、含磷络合剂、和基于羟基羧酸的络合剂。
刘亚群曾亮王晖B.张黄红敏
文献传递
含磷掺杂剂以及使用含磷掺杂剂在半导体衬底中形成磷掺杂区域的方法
提供含磷掺杂剂、在半导体材料中形成磷掺杂区域的方法以及制备含磷掺杂剂的方法。在一个实施方案中，含磷掺杂剂包含磷源，该磷源包含含磷盐、含磷酸、含磷阴离子或其组合；碱性材料、源自碱性材料的阳离子或其组合；和液体介质。
黄红敏C·高Z·丁A·彭刘亚群
文献传递
低温SC1可剥离含氧化硅烷涂层
提供了一种用于形成涂层的组合物，该组合物包含：具有一个氧化硅烷基团以及至少一个其它有机可交联基团的至少一种含氧化硅烷聚合物或低聚物；封端剂、以及溶剂。经涂覆的基底(其中基底是硅晶片或经涂覆的硅晶片)包括与基底接触的有机平...
黄红敏刘超海伦·晓·徐
文献传递
含磷掺杂剂以及使用含磷掺杂剂在半导体衬底中形成磷掺杂区域的方法
提供含磷掺杂剂、在半导体材料中形成磷掺杂区域的方法以及制备含磷掺杂剂的方法。在一个实施方案中，含磷掺杂剂包含磷源，该磷源包含含磷盐、含磷酸、含磷阴离子或其组合；碱性材料、源自碱性材料的阳离子或其组合；和液体介质。
黄红敏C·高Z·丁A·彭刘亚群
具有离子清除剂的热界面材料
热界面材料包含至少一种聚合物、至少一种导热填料、和至少一种离子清除剂。在一些实施方案中，所述离子清除剂为络合剂，其选自含氮络合剂、含磷络合剂、和基于羟基羧酸的络合剂。
刘亚群曾亮王晖B.张黄红敏
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