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文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇导热
  • 3篇导热填料
  • 3篇填料
  • 2篇清除剂
  • 2篇羟基
  • 2篇羟基羧酸
  • 2篇羧酸
  • 2篇离子
  • 2篇络合剂
  • 2篇含磷
  • 1篇电子组件
  • 1篇相变材料
  • 1篇可压
  • 1篇可压缩

机构

  • 3篇霍尼韦尔国际...

作者

  • 3篇黄红敏
  • 3篇刘亚群
  • 3篇曾亮
  • 2篇王晖
  • 1篇丁喆
  • 1篇汪慰军

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2017
  • 1篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
具有离子清除剂的热界面材料
热界面材料包含至少一种聚合物、至少一种导热填料、和至少一种离子清除剂。在一些实施方案中,所述离子清除剂为络合剂,其选自含氮络合剂、含磷络合剂、和基于羟基羧酸的络合剂。
刘亚群曾亮王晖B.张黄红敏
具有离子清除剂的热界面材料
热界面材料包含至少一种聚合物、至少一种导热填料、和至少一种离子清除剂。在一些实施方案中,所述离子清除剂为络合剂,其选自含氮络合剂、含磷络合剂、和基于羟基羧酸的络合剂。
刘亚群曾亮王晖B.张黄红敏
文献传递
可压缩热界面材料
提供了可压缩热界面材料,其包含聚合物、导热填料和相变材料。还提供了用于形成可压缩热界面材料的配制品和包括可压缩热界面材料的电子组件。
曾亮刘亚群J.常B.张丁喆汪慰军黄红敏
文献传递
共1页<1>
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