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刘兵

作品数:30 被引量:652H指数:7
供职机构:中南大学更多>>
发文基金:国家民口配套科研项目国家军品配套科研项目国家大学生创新性实验计划项目更多>>
相关领域:一般工业技术金属学及工艺医药卫生冶金工程更多>>

文献类型

  • 22篇期刊文章
  • 4篇学位论文
  • 3篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 8篇一般工业技术
  • 7篇金属学及工艺
  • 5篇冶金工程
  • 5篇医药卫生
  • 3篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信
  • 1篇建筑科学

主题

  • 8篇粉体
  • 6篇陶瓷
  • 5篇凝胶法制备
  • 5篇聚丙烯
  • 5篇聚丙烯酰胺
  • 5篇丙烯
  • 5篇丙烯酰胺
  • 4篇生物材料
  • 4篇凝胶注模
  • 4篇注模
  • 3篇热分解
  • 3篇羟基磷灰石
  • 3篇相对密度
  • 3篇合金
  • 3篇复合生物材料
  • 3篇AL2O3陶...
  • 3篇AZO
  • 3篇BEO
  • 2篇电子封装
  • 2篇悬浮液

机构

  • 30篇中南大学

作者

  • 30篇刘兵
  • 20篇王小锋
  • 20篇王日初
  • 20篇彭超群
  • 15篇李婷婷
  • 9篇王志勇
  • 4篇阮建明
  • 2篇罗玉林
  • 2篇邹俭鹏
  • 1篇张海坡
  • 1篇蔡志勇
  • 1篇许晓嫦
  • 1篇骆锋
  • 1篇李亚军
  • 1篇解立川
  • 1篇张家恒
  • 1篇董宝娟
  • 1篇王超

传媒

  • 12篇中国有色金属...
  • 2篇矿冶工程
  • 2篇无机材料学报
  • 2篇粉末冶金材料...
  • 2篇2003年全...
  • 1篇机械工程材料
  • 1篇功能材料
  • 1篇材料导报
  • 1篇材料研究学报

年份

  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 7篇2012
  • 4篇2011
  • 8篇2010
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 3篇2003
  • 1篇1992
30 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
羟基磷灰石-316L不锈钢复合生物材料研究
研究了不同体积比的HA-316L不锈钢复合生物材料的烧结收缩率、抗压强度、抗弯强度、金相组织、微观结构及化学成分等,结果表明:随着316L不锈钢粉与HA的体积比不断增大,材料的烧结收缩率表现出不断下降的趋势,从27.38...
邹俭鹏阮建明骆锋李亚军刘兵张海坡
关键词:力学性能微观结构羟基磷灰石复合生物材料
文献传递
活塞式加压烧结炉
一种粉末冶金加压烧结炉,本实用新型是在现有封闭式加压烧结炉的内外盖板中心加一能上下移动的刚体活塞,用以传递烧结时所加的压力,使炉盖板不再在高压下工作,延长了炉子盖板的使用寿命1.75倍,压下量控制在10~20mm波动,降...
刘兵方寅初柯兆岭史继良
文献传递
Fe-Al、Ti-Al和Ni-Al系金属间化合物多孔材料的研究进展被引量:30
2011年
总结Fe-Al、Ti-Al、Ni-Al 3大系金属间化合物的物相结构和基本特性,论述Fe-Al、Ti-Al和Ni-Al 3大类金属间化合物多孔材料的制备方法、孔结构表征以及耐腐蚀性能,并指出孔结构参数的可控性研究、复合材料的制备和焊接性能的提高是金属间化合物多孔材料未来的研究重点。
李婷婷彭超群王日初王小锋刘兵王志勇
关键词:FE-AL合金TI-AL合金NI-AL合金多孔材料
Spinel增强HAP·TCP复合生物材料研究
2003年
采用化学共沉淀法制得羟基磷灰石(Ca_(10)(PO_4)_6(OH)_2)粉体和铝镁尖晶石(MgAl_2O_4)粉体,并以羟基磷灰石(HAP)粉体和铝镁尖晶石(Spinel)粉体为原料采用粉末冶金方法制得HAP·TCP-Spinel复合生物材料;采用X射线衍射分析、金相分析、红外光谱分析、烧结收缩性能分析和力学性能测试等对制备的材料进行了表征。研究结果表明:HAP·TCP-Spinel复合生物材料的烧结收缩率约为45%;HAP·TCP与Spine两相分布均匀,且界面结合良好;该复合材料表现出优良的抗弯强度和抗压强度性能;羟基磷灰石的含量为62.5%时该复合材料性能达到最佳,其抗弯强度和抗压强度分别为189MPa和352MPa。
刘兵阮建明邹俭鹏
关键词:羟基磷灰石铝镁尖晶石生物材料
高硅铝合金电子封装材料研究进展被引量:46
2012年
阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向。
解立川彭超群王日初王小锋蔡志勇刘兵
关键词:高硅铝合金电子封装熔炼铸造浸渗法
SiC陶瓷基片的烧结工艺与SiC_p/Al复合材料的制备方法
2012年
概述了电子封装基片材料的基本性能要求;讨论了SiC陶瓷基片常用的4种烧结工艺,即常压烧结、热压烧结、反应烧结和放电等离子烧结;介绍了SiCp/Al复合材料的制备方法,即搅拌铸造法、无压渗透法、喷射沉积法、粉末冶金法;据此进一步提出了SiC陶瓷基片材料的发展方向。
王志勇彭超群王日初王小锋李婷婷刘兵
关键词:SICP/AL复合材料
单体浓度对聚丙烯酰胺凝胶法制备纳米BeO粉体的影响
2010年
采用聚丙烯酰胺凝胶法制备纳米BeO粉体,研究凝胶网络反应机理和单体浓度对凝胶前驱体的热分解过程和粉体特征的影响。结果表明:聚丙烯酰胺凝胶的三维结构网络将硫酸铍盐细化、分离,并且在后续的煅烧过程中阻止氧化物粉体的团聚,因此获得的BeO粉体为纳米级。凝胶前驱体内的盐被细化,使其热分解温度明显降低。当单体浓度为20%(质量分数)时,热分解温度下降幅度最大,约为160℃;粉体的平均颗粒尺寸也最小,约为11 nm,且粒度分布范围较窄。随着单体浓度降低,热分解温度下降幅度减少,粉体颗粒的尺寸增加且分布范围变宽。
王小锋王日初彭超群李婷婷刘兵
关键词:纳米粉体BEO热分解
Al2O3凝胶注模成型及其烧结的研究
Al2O3基片价格低廉,强度、硬度、化学稳定性和耐热冲击性能高,绝缘性和与金属附着性良好,是目前电子行业中综合性能较好、应用最成熟的陶瓷材料,占陶瓷基片总量的90%。   采用凝胶注模成型技术制备Al2O3陶瓷,主要研...
刘兵
关键词:氧化铝陶瓷凝胶注模成型悬浮液显微组织
Al_2O_3陶瓷基片电子封装材料研究进展被引量:14
2011年
总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,介绍Al2O3的多晶转变和典型性能,讨论超细Al2O3粉体的3种制备方法:固相法、气相法和液相法;分析Al2O3陶瓷常用烧结助剂的基本作用和Al2O3陶瓷常用的6种烧结方法:常压烧结法、热压烧结法、热等静压烧结法、微波加热烧结法、微波等离子烧结法和放电等离子烧结法;指出Al2O3陶瓷基片的发展方向。
刘兵彭超群王日初王小锋李婷婷王志勇
关键词:电子封装材料AL2O3陶瓷超细粉体烧结助剂
煅烧预处理对胶态成型用BeO粉体性能的影响被引量:4
2010年
获得低粘度、高固相体积分数粉体悬浮液是陶瓷胶态成型的前提条件。为了提高BeO粉体悬浮液的固相体积分数,采用煅烧手段预处理粉体,研究煅烧温度(1 200~1500℃)和煅烧时间(1~4 h)对BeO粉体粒度、比表面积和烧结活性的影响规律,并研究相同固相体积分数(40%)条件下,煅烧对BeO悬浮液粘度的影响。结果表明:在煅烧过程中,粉体颗粒发生长大,比表面积和烧结活性均降低,温度的影响明显大于时间,且煅烧时间低于2h时影响不大,煅烧温度高于1 300℃后粉体相关性能大幅下降;煅烧降低粉体比表面积,除去表面的水分等吸附物质,改善BeO粉体的表面性质,因此在相同固相体积分数(40%)条件下,粉体悬浮液的流动性能得到改善,从而煅烧可提高悬浮液的固相体积分数。
罗玉林王小锋彭超群王日初李婷婷刘兵
关键词:BEO煅烧比表面积胶态成型
共3页<123>
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