- 一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂
- 本发明公开了一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，所述助焊剂包括如下重量百分比的组分，活性剂3～13%、表面活性剂0.2~1.5%，乳化剂0.2～3.0%、触变剂3.0～10.0%，成膜剂3~8%，抗氧化剂0.1~1%，缓蚀剂...
- 甘贵生杜长华唐明甘树德杨栋华迟露鑫孟国奇王怀山
- 机械往复式快速热疲劳实验装置及方法
- 本发明公开了一种机械往复式快速热疲劳实验装置及方法，它包括加热系统，冷却系统、试样位移系统和计数系统；所述加热系统包括能够绕其中心顺时针或逆时针旋转的第一旋转铜盘，在第一旋转铜盘的正面和背面分别设有一第一温度传感器、加热...
- 甘贵生夏大权刘歆田谧哲曹华东蒋刘杰吴懿平唐明王卫生甘树德
- 文献传递
- 低银SnAgCu无铅焊锡膏的研制
- 焊锡膏是电子产品表面组装技术(SMT)中使用的关键材料。近年来，低银SnAgCu(SAC)无铅焊锡膏因其性价比相对较高而备受业界青睐。本文采用漫流铺展实验，结合热分析手段，以正交实验及其数据处理方法来选取助焊剂的组分并确...
- 唐明
- 关键词：助焊剂
- 纳米Ni颗粒对焊锡膏的界面IMC影响被引量：2
- 2014年
- 目的研究纳米Ni对SnAg0.3Cu0.7无铅焊锡膏的焊点界面IMC影响。方法采用在助焊剂中添加纳米Ni颗粒,制备出纳米Ni颗粒增强的SnAg0.3Cu0.7焊锡膏,分析纳米Ni在150℃时效中对IMC的影响。结果在150℃时效中界面IMC的厚度随着时效时间延长而增大,形貌变成平缓层状;添加Ni质量分数为0.025%时,对界面IMC几乎无影响,当添加质量分数为0.05%和0.1%的纳米Ni能促进IMC的生长,但抑制Cu3Sn层的生长。结论通过添加纳米Ni颗粒,在150℃时效中可促进IMC的生长,抑制Cu3Sn层的生长。
- 王涛甘贵生胡志兰唐明
- 关键词：纳米NI焊锡膏IMC
- 纳米颗粒复合钎料搅拌辅助低温钎焊接头力学性能被引量：4
- 2013年
- 采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,成功制备了低银钎料和纳米复合钎料钎焊接头。研究表明,在低银钎料中加入纳米Ni颗粒,能提高钎料的润湿性和填缝能力,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状的化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的微孔成为界面原子的扩散通道,使其界面IMC厚度都明显高于相同工艺下低银钎料钎焊接头。添加纳米颗粒后,钎料的抗拉强度较基体提高了15.7%,剪切强度较基体提高了22.9%,钎料及其接头由脆断向韧性断裂转变。在钎剂辅助基础上施加搅拌,其复合钎料接头抗拉强度和剪切强度分别较基体钎料的接头提高了32%和24%,相当甚至优于复合钎料本身的抗拉强度和剪切强度。
- 甘贵生杜长华许惠斌杨滨李正康唐明曹明明
- 关键词：IMC搅拌力学性能
- 一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂
- 本发明公开了一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂，所述助焊剂包括如下重量百分比的组分，活性剂3～13%、表面活性剂0.2~1.5%，乳化剂0.2～3.0%、触变剂3.0～10.0%，成膜剂3~8%，抗氧化剂0.1~1%，缓蚀剂...
- 甘贵生杜长华唐明甘树德杨栋华迟露鑫孟国奇王怀山
- 文献传递
- 机械往复式快速热疲劳实验装置及方法
- 本发明公开了一种机械往复式快速热疲劳实验装置及方法，它包括加热系统，冷却系统、试样位移系统和计数系统；所述加热系统包括能够绕其中心顺时针或逆时针旋转的第一旋转铜盘，在第一旋转铜盘的正面和背面分别设有一第一温度传感器、加热...
- 甘贵生夏大权刘歆田谧哲曹华东蒋刘杰吴懿平唐明王卫生甘树德
- 文献传递
- 免清洗钎剂的助焊能力及其限度
- 2013年
- 讨论了免清洗钎剂的特性和作用机理,应用物理化学原理对其活性的决定因素、助焊能力及其限度进行了分析。结果表明,钎剂的助焊能力主要取决于其选用的活性剂,而免清洗钎剂主要采取复配活性剂的方式提高其活性。尽管钎焊时高活性钎剂能显著提升σ_(s-f),降低σ_(l-f),但却无法使σ(s-l)有效下降,这是钎剂活性难以完全发挥作用的根本原因,因此钎剂的活性是有限度的。
- 曹明明程玲舒黄文超唐明罗虎王青萌
- 关键词：免清洗钎剂
- 纳米Ni颗粒对Sn0.65Cu亚共晶钎料润湿性和抗氧化性的影响被引量：6
- 2013年
- 在Sn0.65Cu亚共晶钎料中掺入纳米Ni颗粒,研究其对钎料润湿性及抗氧化性的影响。当w(Ni)=0.1%时润湿力最大,为3.29mN,润湿时间为1.01s。随着Ni含量的增加(w(Ni)<0.7%)润湿力逐渐减弱,润湿时间增加。纳米Ni颗粒会增强钎料的抗氧化性,当w(Ni)=0.7%时抗氧化性最好。
- 黄文超甘贵生唐明王涛曹明明
- 关键词：润湿性抗氧化性
- 活性剂对Sn-0.65Cu无铅钎料的IMC影响被引量：3
- 2013年
- 研究了几种活性剂作用下Sn-0.65Cu/Cu的扩展率及焊点界面金属间化合物(IMC)的形貌,探讨了活性剂的活性强弱与IMC厚度的关系。结果表明,不同活性剂作用下Sn-0.65Cu/Cu扩展率的大小顺序为:氢化松香>戊二酸>苹果酸>柠檬酸;在活性越强的活性剂作用下,液态钎料在Cu基板上越容易铺展,钎料的温度分布更均匀,加剧了Sn原子和溶解在液态钎料的Cu原子的热运动,Sn原子与Cu原子反应结合的概率增大,导致生成的IMC层更厚。
- 王涛甘贵生赵海健唐明曹明明
- 关键词：活性剂IMC
