曹明明
- 作品数：7 被引量：12H指数：3
- 供职机构：重庆理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 纳米颗粒复合钎料搅拌辅助低温钎焊接头力学性能被引量：4
- 2013年
- 采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,成功制备了低银钎料和纳米复合钎料钎焊接头。研究表明,在低银钎料中加入纳米Ni颗粒,能提高钎料的润湿性和填缝能力,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状的化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的微孔成为界面原子的扩散通道,使其界面IMC厚度都明显高于相同工艺下低银钎料钎焊接头。添加纳米颗粒后,钎料的抗拉强度较基体提高了15.7%,剪切强度较基体提高了22.9%,钎料及其接头由脆断向韧性断裂转变。在钎剂辅助基础上施加搅拌,其复合钎料接头抗拉强度和剪切强度分别较基体钎料的接头提高了32%和24%,相当甚至优于复合钎料本身的抗拉强度和剪切强度。
- 甘贵生杜长华许惠斌杨滨李正康唐明曹明明
- 关键词：IMC搅拌力学性能
- 液态Sn-4Cu过共晶无铅钎料抗氧化性能的研究
- 随着电子封装材料从含铅钎料到无铅钎料的转换,产生的一个重要问题是由于无铅钎料中锡含量增加且钎焊温度升高,导致了钎料在使用过程中氧化愈加严重。氧化渣量的增加不仅造成了钎料浪费,生产成本提高,同时,还会严重影响电子产品的钎焊...
- 曹明明
- 关键词：合金成分
- 文献传递
- 纳米颗粒复合钎料的研究进展被引量：3
- 2012年
- 在钎料中引入适当的纳米颗粒,可以改善熔融钎料对母材表面的润湿性,细化钎料接头组织,抑制界面金属间化合物的生长,有效提高微型焊点的可靠性。介绍了纳米增强颗粒复合钎料的研究热点及制备方法,分析了纳米颗粒对钎料的熔点、润湿性、力学性能及界面IMC的影响,展望了纳米颗粒复合钎料在电子微连接技术中的应用前景。
- 杜长华王涛甘贵生黄文超唐明曹明明
- 关键词：复合钎料
- Sn-4Cu过共晶无铅钎料的液态性能
- 2013年
- 在大气气氛下,采用撇取表面膜、润湿平衡和铺展性试验的方法,研究了Sn-4Cu液态钎料的抗氧化性、润湿性和漫流性等工艺性能。研究结果表明:在恒温条件下,液态钎料表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加,其氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律;在变温条件下,升高温度可以明显加快氧化,但能显著改善钎料对母材的润湿性和铺展性;在350℃条件下,采用DMA-1钎剂,钎料在铜表面的润湿时间t0=0.29 s,润湿力F max=3.81 mN,扩展率可达80%。
- 曹明明杜长华甘贵生唐明王青萌罗虎
- 关键词：无铅钎料
- 纳米Ni颗粒对Sn0.65Cu亚共晶钎料润湿性和抗氧化性的影响被引量：6
- 2013年
- 在Sn0.65Cu亚共晶钎料中掺入纳米Ni颗粒,研究其对钎料润湿性及抗氧化性的影响。当w(Ni)=0.1%时润湿力最大,为3.29mN,润湿时间为1.01s。随着Ni含量的增加(w(Ni)<0.7%)润湿力逐渐减弱,润湿时间增加。纳米Ni颗粒会增强钎料的抗氧化性,当w(Ni)=0.7%时抗氧化性最好。
- 黄文超甘贵生唐明王涛曹明明
- 关键词：润湿性抗氧化性
- 活性剂对Sn-0.65Cu无铅钎料的IMC影响被引量：3
- 2013年
- 研究了几种活性剂作用下Sn-0.65Cu/Cu的扩展率及焊点界面金属间化合物(IMC)的形貌,探讨了活性剂的活性强弱与IMC厚度的关系。结果表明,不同活性剂作用下Sn-0.65Cu/Cu扩展率的大小顺序为:氢化松香>戊二酸>苹果酸>柠檬酸;在活性越强的活性剂作用下,液态钎料在Cu基板上越容易铺展,钎料的温度分布更均匀,加剧了Sn原子和溶解在液态钎料的Cu原子的热运动,Sn原子与Cu原子反应结合的概率增大,导致生成的IMC层更厚。
- 王涛甘贵生赵海健唐明曹明明
- 关键词：活性剂IMC
- 免清洗钎剂的助焊能力及其限度
- 2013年
- 讨论了免清洗钎剂的特性和作用机理,应用物理化学原理对其活性的决定因素、助焊能力及其限度进行了分析。结果表明,钎剂的助焊能力主要取决于其选用的活性剂,而免清洗钎剂主要采取复配活性剂的方式提高其活性。尽管钎焊时高活性钎剂能显著提升σ_(s-f),降低σ_(l-f),但却无法使σ(s-l)有效下降,这是钎剂活性难以完全发挥作用的根本原因,因此钎剂的活性是有限度的。
- 曹明明程玲舒黄文超唐明罗虎王青萌
- 关键词：免清洗钎剂
