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黄文超

作品数:8 被引量:23H指数:3
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金重庆市教委科研基金国家大学生创新性实验计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 4篇钎料
  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇数值模拟
  • 2篇复合钎料
  • 2篇值模拟
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇动态再结晶
  • 1篇压铸
  • 1篇压铸工艺
  • 1篇亚共晶
  • 1篇愈合
  • 1篇再结晶
  • 1篇熔点
  • 1篇润湿性能
  • 1篇数值模拟分析
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎焊技术
  • 1篇钎剂

机构

  • 8篇重庆理工大学
  • 2篇重庆大学
  • 1篇北京科技大学
  • 1篇工业和信息化...

作者

  • 8篇黄文超
  • 4篇王涛
  • 3篇甘贵生
  • 2篇杜长华
  • 2篇唐明
  • 2篇刘斌
  • 2篇曹明明
  • 2篇王熠昕
  • 1篇杨滨
  • 1篇权国政
  • 1篇李镇康
  • 1篇许惠斌
  • 1篇袁世平
  • 1篇刘珂

传媒

  • 5篇精密成形工程
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇重庆理工大学...

年份

  • 4篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术被引量:10
2013年
采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明:240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%,润湿力较基体的提高了3.8%;机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时,降低了液相的温度梯度和成分过冷,大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长,促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状;在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散,加速了界面IMC的生长。
甘贵生杜长华许惠斌杨滨李镇康王涛黄文超
关键词:搅拌
钎剂中活化组分对微连接电路腐蚀性的影响
2012年
通过制备不同活化剂的松香型钎剂,采用Sn-0.7Cu无铅钎料模拟微连接电路钎焊,利用加速腐蚀实验,研究不同类型、不同含量的活化剂对微连接电路腐蚀性的影响规律。结果表明,含不同活性剂的钎剂残留物的腐蚀性由大到小依次为:盐酸二甲胺、二乙胺盐酸盐、戊二酸、柠檬酸、三乙醇胺、草酸、DL-苹果酸、硬脂酸、月桂酸、丁二酸;添加二乙胺盐酸盐的松香钎剂的扩展率最大,添加柠檬酸的最小,二乙胺盐酸盐的腐蚀性明显强于柠檬酸。
刘斌黄文超王涛
关键词:钎剂电路板无铅钎料
核电设备用钢20MoNiMn内部空洞愈合过程分析
2011年
通过热物理模拟试验获得20MoNiMn钢在不同变形条件下的真实应力-应变曲线,将数据导入到有限元软件DEFORM-3D中数值模拟20MoNiMn钢内部空洞愈合过程。结果表明,空洞闭合是由球形空洞到椭球形空洞,从椭球形空洞的两长轴端开始闭合,并随着压下量的增加逐渐向心部扩展达到完全闭合。闭合后的空洞裂隙需要在高温下的原子扩散和再结晶才能焊合。当压下量为6.35 mm时,坯料中有85.4%的区域发生了完全动态再结晶,空洞裂隙周围原子充分扩散和再结晶,最终达到闭合后的空洞裂隙焊合。
王熠昕黄文超
关键词:动态再结晶
汽车万向节叉热挤压成形的数值模拟分析被引量:2
2010年
采用刚粘塑性有限元法对万向节叉热挤压成形过程进行数值模拟分析,综合考虑了变形、热传导、变形生热、摩擦生热等多个因素,得出了成形过程中金属流动变化的3个阶段。研究了摩擦条件和终锻温度对成形力的影响,得出良好的润滑条件和给模具进行预热,能够有效的控制成形力,有利于金属的流动及提高模具寿命。
王熠昕权国政黄文超
关键词:万向节叉数值模拟
纳米Ni颗粒对Sn0.65Cu亚共晶钎料润湿性和抗氧化性的影响被引量:6
2013年
在Sn0.65Cu亚共晶钎料中掺入纳米Ni颗粒,研究其对钎料润湿性及抗氧化性的影响。当w(Ni)=0.1%时润湿力最大,为3.29mN,润湿时间为1.01s。随着Ni含量的增加(w(Ni)<0.7%)润湿力逐渐减弱,润湿时间增加。纳米Ni颗粒会增强钎料的抗氧化性,当w(Ni)=0.7%时抗氧化性最好。
黄文超甘贵生唐明王涛曹明明
关键词:润湿性抗氧化性
纳米颗粒对Sn-Cu亚共晶钎料性能影响的研究
近年来,随着电子信息产业的飞速发展,电子微连接技术与材料作为电子产品制造的核心技术已受到广泛的重视。在现代电子产品生产中,广泛使用Sn-Cu系无铅钎料。由于Sn-Cu亚共晶比共晶钎料具有许多优点,本文以Sn0.65Cu亚...
黄文超
关键词:熔点润湿性能
文献传递
铝合金壳体件压铸工艺的数值模拟被引量:5
2013年
基于UG平台设计了铝合金壳体压铸件的浇注系统和排溢系统,并运用铸造模拟软件Anycasting进行了数值模拟。通过分析铸件的充型及凝固过程,判断设计的合理性。模拟结果表明,在压射速度为2m/s,浇注温度为670℃,模具预热温度为180℃的条件下,铸件充型平稳,无明显缺陷。
刘珂黄文超袁世平刘斌
关键词:铝合金壳体件数值模拟
纳米颗粒复合钎料的研究进展被引量:3
2012年
在钎料中引入适当的纳米颗粒,可以改善熔融钎料对母材表面的润湿性,细化钎料接头组织,抑制界面金属间化合物的生长,有效提高微型焊点的可靠性。介绍了纳米增强颗粒复合钎料的研究热点及制备方法,分析了纳米颗粒对钎料的熔点、润湿性、力学性能及界面IMC的影响,展望了纳米颗粒复合钎料在电子微连接技术中的应用前景。
杜长华王涛甘贵生黄文超唐明曹明明
关键词:复合钎料
共1页<1>
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