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张静

作品数：15 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇纳米
  • 3篇制冷
  • 3篇散热
  • 3篇热电制冷
  • 3篇芯片
  • 3篇纳米线
  • 3篇基板
  • 3篇封装
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化硅
  • 2篇电调
  • 2篇电路
  • 2篇电子元
  • 2篇电子元件
  • 2篇选通
  • 2篇有源
  • 2篇有源器件
  • 2篇元件
  • 2篇元件封装
  • 2篇微通道

机构

  • 15篇中国科学院微...

作者

  • 15篇张静
  • 6篇王文武
  • 5篇殷华湘
  • 5篇张青竹
  • 4篇李俊杰
  • 3篇曹立强
  • 3篇李君
  • 3篇郭学平
  • 3篇宋崇申
  • 2篇张霞
  • 2篇李永亮
  • 2篇靖向萌
  • 2篇苏华伟
  • 1篇王玮冰
  • 1篇闫江
  • 1篇刘战峰
  • 1篇曹磊
  • 1篇杨涛
  • 1篇罗军
  • 1篇毛淑娟

年份

  • 2篇2022
  • 3篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 4篇2012
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于类别不平衡信号的跌倒检测方法及系统
本发明涉及一种基于类别不平衡信号的跌倒检测方法及系统，属于行为识别技术领域，解决了现有技术因跌倒检测类别不平衡，很难从大量的日常活动中准确地识别出跌倒事件信号的问题。该方法包括：实时获取智能可穿戴设备采集的使用者的动作测...
张静李佳王玮冰
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电子元件封装体及其制造方法
本发明公开了一种电子元件封装体结构，包括位于封装体内部的耦合在一起的热电制冷单元和有源元件。所述热电制冷单元包括串联连接的至少一个N型制冷元件和至少一个P型制冷元件。相应地，还提供了两种该电子元件封装体结构的制作方法。通...
张静宋崇申张霞
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生物传感器的制造方法、生物传感器及生物传感器的应用
本发明公开一种生物传感器的制造方法、生物传感器及生物传感器的应用，涉及生物传感器技术领域。通过对高K材料层表面进行羟基化工艺处理，增加高K材料层表面羟基的数量，进而增加固定探针分子的官能团，实现对待测物的高灵敏度、高特异...
张楠张青竹张静张兆浩魏千惠屠海令殷华湘赵鸿斌王文武
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一种纳米网的制备方法
本发明涉及一种垂直纳米网的制备方法，采用两次自对准的侧墙转移技术工艺形成纳米尺度两层侧墙交叉阵列，利用反应离子刻蚀(RIE)刻蚀氧化硅与氮化硅，形成氮化硅纳米网阵列，再以SiNx纳米网阵列为掩膜刻蚀衬底硅，形成垂直纳米纳...
张青竹田佳佳李俊杰吴次南张兆浩殷华湘刘战峰毛淑娟张静王文武屠海令
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中心频率可调的基片集成波导滤波器及其制作方法
本发明提出一种中心频率可调的基片集成波导滤波器及其制作方法。本发明根据波导谐振频率的电调节的方法，利用在滤波器谐振腔内加载调谐导电柱，实现对谐振腔的谐振频率的扰动，并通过在顶部金属层上形成由导电膜桥形成的开关对多个调谐导...
苏华伟张静李君靖向萌曹立强
一种垂直纳米线阵列的制备方法
本发明涉及一种垂直纳米线阵列的制备方法，采用两次自对准的侧墙转移技术工艺形成纳米尺度两层侧墙交叉阵列，利用氧化硅与氮化硅的选择比及二次侧墙阵列交叉位置的高度差的反应离子刻蚀(RIE)刻蚀，形成氮化硅纳米点阵列，再以氮化硅...
田佳佳张青竹李俊杰吴次南张兆浩殷华湘张静王文武
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一种柔性传感器及其制备方法
本发明公开一种柔性传感器及其制备方法，涉及柔性传感器领域，以解决柔性传感器形变不够、灵敏度低和一致性低的问题。所述柔性传感器包括：柔性基底以及形成在所述柔性基底上的纳米线阵列；所述纳米线阵列为聚二甲基硅氧烷转移法转移的纳...
唐思琪张青竹张兆浩张楠魏千惠张静闫江王文武
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一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构
本发明公开了一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构，包括：位于基板与芯片之间的散热片，用于吸收芯片散发的热量，该散热片的上表面与芯片的下表面直接接触，下表面与基板的上表面直接接触；位于散热片四个端点的支撑结构，该支撑结...
李君郭学平张静
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一种堆叠纳米线/片器件及其制备方法
本发明涉及一种堆叠纳米线/片器件及其制备方法、一种半导体器件，所述堆叠纳米线/片器件，其特征在于：包括：衬底；纳米线/片堆栈部，其设置在所述衬底上，由半导体材料形成的多个纳米线/片的叠层形成多个导电沟道；环绕式栅极，其环...
张青竹殷华湘张兆浩曹磊李永亮李俊杰顾杰姚佳欣田佳佳张静王文武屠海令
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转接板结构及其制造方法
本发明公开了一种转接板结构，包括衬底、贯穿所述衬底的电学互连通孔和热电制冷单元。其中热电制冷单元包括交替串联连接的至少一个N型热电元件和至少一个P型热电元件。N型热电元件和P型热电元件分别为N型热电材料和P型热电材料构成...
张静宋崇申曹立强
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