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袁敏哲
作品数:
7
被引量:7
H指数:1
供职机构:
西安交通大学
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发文基金:
教育部“新世纪优秀人才支持计划”
教育部科学技术研究重点项目
国家重点基础研究发展计划
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相关领域:
动力工程及工程热物理
电子电信
化学工程
理学
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合作作者
魏进家
西安交通大学能源与动力工程学院...
方嘉宾
西安交通大学能源与动力工程学院...
马爱香
西安交通大学能源与动力工程学院...
薛艳芳
西安交通大学能源与动力工程学院...
高秀峰
西安交通大学
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动力工程及工...
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主题
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换热
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电子器件
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电子芯片
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热系数
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模拟芯片
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换热系数
机构
7篇
西安交通大学
作者
7篇
袁敏哲
6篇
魏进家
5篇
方嘉宾
3篇
薛艳芳
3篇
马爱香
2篇
高秀峰
传媒
1篇
工程热物理学...
1篇
中国工程热物...
1篇
中国工程热物...
1篇
中国工程热物...
年份
1篇
2011
4篇
2009
2篇
2008
共
7
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一种芯片的沸腾强化换热结构及其制作方法
本发明涉及高热流密度沸腾强化换热技术,特别涉及高热流密度微电子芯片高效冷却技术,具体为一种芯片的沸腾强化换热结构及其制作方法,具体为:在芯片的表面腐蚀出多个柱状结构的凸台,带有凸台的芯片表面溅射有SiO<Sub>2</S...
魏进家
薛艳芳
方嘉宾
高秀峰
袁敏哲
文献传递
方柱微结构上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究
实验研究了流速、过冷度以及表面微结构状况对芯片表面沸腾换热性能以及临界热流密度(CHF)的影响。模拟芯片为10mm×10mm×0.5mm的硅片,表面用干腐蚀方法加工方柱微结构以强化沸腾换热。方柱微结构边长为30μm, 高...
马爱香
魏进家
方嘉宾
袁敏哲
关键词:
强化换热
换热性能
热流密度
文献传递
一种芯片的沸腾强化换热结构及其制作方法
本发明涉及高热流密度沸腾强化换热技术,特别涉及高热流密度微电子芯片高效冷却技术,具体为一种芯片的沸腾强化换热结构及其制作方法,具体为:在芯片的表面腐蚀出多个柱状结构的凸台,带有凸台的芯片表面溅射有SiO<Sub>2</S...
魏进家
薛艳芳
方嘉宾
高秀峰
袁敏哲
文献传递
方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究
被引量:7
2009年
为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能。采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120μm。方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能。方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃。
马爱香
魏进家
袁敏哲
方嘉宾
关键词:
FC-72
高热流密度电子器件高效冷却的流动沸腾强化换热实验研究
针对电子器件的高效冷却技术开发,实验研究了流速与模拟芯片表面微结构状况对强制对流沸腾换热性能以及临界热流密度值(CHF)的影响。模拟芯片为10mm×10mm×0.5mm的硅片,粘贴在截面为30mm×5mm的水平通道底部。...
马爱香
魏进家
袁敏哲
方嘉宾
关键词:
强化换热
电子器件
文献传递
模拟芯片上流动沸腾换热系数规律研究
实验研究了4种采用干腐蚀技术生成的方柱微结构芯片在FC-72中的流动沸腾换热。方柱微结构的边长和柱厚为30μm或50μm,高度分别为60μm和120μm。测试了3种流速0.5、1.0、2.0m/s 以及3种过冷度15、2...
袁敏哲
魏进家
薛艳芳
关键词:
流动沸腾换热
强化换热
换热系数
文献传递
电子芯片高效冷却流动沸腾换热实验研究
袁敏哲
关键词:
流动沸腾换热
高热流密度
FC-72
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