您的位置： 专家智库 > >

刘锋

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：文化科学经济管理电子电信机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇经济管理
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 4篇单晶
  • 2篇单晶炉
  • 2篇单晶生长
  • 2篇氮掺杂
  • 2篇导流筒
  • 2篇心体
  • 2篇直拉法
  • 2篇天线
  • 2篇热屏
  • 2篇中心体
  • 2篇座架
  • 2篇无接触
  • 2篇小口径天线
  • 2篇离解
  • 2篇口径天线
  • 2篇工装
  • 2篇硅单晶
  • 2篇钢板
  • 2篇掺氮
  • 2篇掺杂

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇刘锋
  • 4篇韩焕鹏
  • 2篇阎宏涛
  • 2篇郭可敬
  • 2篇张晗
  • 2篇张伟才
  • 2篇赵权
  • 1篇李丹
  • 1篇吕菲

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 8 条 记 录，以下是 1-7
全选 清除 导出
排序方式：
一种制备低COP缺陷硅单晶的氮掺杂方法
本发明公开了一种制备低COP缺陷硅单晶的氮掺杂方法。在直拉法硅单晶生长过程中，增加氨气高温离解装置，将高纯氨气通入氨气高温离解装置产生N(g)，N(g)溶解于硅熔体，并扩散至单晶生长固、液交界面处，然后随着生长过程的进行...
张颖武韩焕鹏赵堃李明佳莫宇张伟才赵权刘锋
一种用于中小口径天线中心体与座架无接触配打孔的工装及方法
本发明提供了一种用于中小口径天线中心体与座架无接触配打孔的工装及方法，工装包括放样打孔工装和定位桥板工装；放样打孔工装包括外环形结构和内方形结构；外环形结构由两个半圆形钢板对接组成，半圆形钢板对接面内侧掏空，用于布置内方...
周英才阎宏涛郭可敬王博通刘世伟刘盈斌罗晓龙张晗刘锋唐亮亮
电子材料行业“十三五”发展研究
<正>一、概述电子材料是指电子技术中使用的具有特定要求的材料。根据其作用和用途不同,电子材料可分为电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料三大类。电子功能材料是指具有电、磁、声、光、热等物理效应并通过这些效应实现对信...
刘锋
文献传递
一种应用于单晶炉中的复合型热屏装置
本实用新型公开了一种应用在单晶炉中的复合型热屏装置，包括导流筒支架、第一导流筒、第二导流筒和第三导流筒，其中第一、第二和第三导流筒导流筒均为圆台中空结构，分为内外两层，两层之间填充石墨碳毡；并且第一导流筒的内外两层均为石...
刘锋韩焕鹏李丹王世援周传越莫宇耿博云吕菲
文献传递
一种应用在单晶炉中的热屏装置
本实用新型公开了一种应用在单晶炉中的热屏装置，包括：支架，设置在单晶炉的保温罩上方；第一导流筒，形状为圆台的中空结构，第一导流筒的下底面向外延伸有第一安装边，上底面向内延伸有第一卡滞沿；第一安装边与支架配合；第二导流筒，...
韩焕鹏刘锋吴磊周传月王世援
文献传递
一种用于中小口径天线中心体与座架无接触配打孔的工装及方法
本发明提供了一种用于中小口径天线中心体与座架无接触配打孔的工装及方法，工装包括放样打孔工装和定位桥板工装；放样打孔工装包括外环形结构和内方形结构；外环形结构由两个半圆形钢板对接组成，半圆形钢板对接面内侧掏空，用于布置内方...
周英才阎宏涛郭可敬王博通刘世伟刘盈斌罗晓龙张晗刘锋唐亮亮
一种制备低COP缺陷硅单晶的氮掺杂方法
本发明公开了一种制备低COP缺陷硅单晶的氮掺杂方法。在直拉法硅单晶生长过程中，增加氨气高温离解装置，将高纯氨气通入氨气高温离解装置产生N(g)，N(g)溶解于硅熔体，并扩散至单晶生长固、液交界面处，然后随着生长过程的进行...
张颖武韩焕鹏赵堃李明佳莫宇张伟才赵权刘锋
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0