吴登峰
- 作品数：4 被引量：22H指数：2
- 供职机构：中国科学技术大学更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信一般工业技术更多>>
- 阳极键合工艺与设备的研究
- 该论文从理论出发,系统地阐述了阳极键合的原理、电学特性、预处理工艺等基础理论,并在此基础上开展了阳极键合新工艺研究,用线阴极方法实现了快速高质量的阳极键合. 在做了大量基础研究后,挑战了低温阳极键合这一当前迫切需要解决的...
- 吴登峰
- 关键词：阳极键合键合工艺
- 文献传递
- 采用线阴极的快速阳极键合方法被引量：12
- 2003年
- 在平板阴极和点阴极方式做阳极键合时,时间-电流特性、键合速度、结合界面质量等都有所不同。通过建立力学和电学模型,分析了不同阴极形状对阳极键合的时间、强度以及结合界面特性的影响。根据模型分析,采取了线阴极工作方式做阳极键合,样品的键合区扩散时间只需要84s。结合界面无空洞,键合强度为16.7MPa。
- 吴登峰邬玉亭褚家如张淑珍
- 关键词：阳极键合时间-电流特性力学模型
- 龙芯SoC的IP集成技术的研究
- 市场要求新的电子产品有更高的性能和更短的上市时间,这对集成电路设计能力提出了更高的要求.这种情况下出现了系统芯片(System-on-a-Chip,SoC)技术,即将一个完整的系统集成到一个芯片上.制造工艺的不断提高是S...
- 吴登峰
- 关键词：SOCLCD控制器CPU核
- 文献传递
- 阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用被引量：11
- 2002年
- 分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展 ,综述了微传感器对阳极键合的新需求 ,展望了阳极键合技术在传感器领域的应用前景。
- 吴登峰邬玉亭褚家如
- 关键词：阳极键合微传感器硅片
