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张煜

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中北大学电子与计算机科学技术学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇引线
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇圆片级封装
  • 1篇寄生电容
  • 1篇封装
  • 1篇玻璃衬底
  • 1篇衬底

机构

  • 1篇北京大学
  • 1篇中北大学

作者

  • 1篇周吉龙
  • 1篇张锦文
  • 1篇王欣
  • 1篇张煜

传媒

  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
圆片级封装垂直通孔引线寄生电容研究
2012年
垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一。针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究。首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响。其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品。最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析。
张煜张锦文王欣周吉龙
关键词：寄生电容玻璃衬底圆片级封装
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