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王改革

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 6篇电镀
  • 5篇电路
  • 5篇电路板
  • 5篇印制电路
  • 5篇印制电路板
  • 4篇等离子体处理
  • 4篇印制板
  • 4篇制板
  • 4篇干膜
  • 2篇等离子体
  • 2篇电镀方法
  • 2篇电镀铜
  • 2篇电路图形
  • 2篇镀铜
  • 2篇图形电镀
  • 2篇金属化
  • 2篇金属化孔
  • 2篇孔壁
  • 2篇铜
  • 2篇玻璃布

机构

  • 9篇江南计算技术...

作者

  • 9篇王改革
  • 7篇徐杰栋
  • 7篇刘秋华
  • 7篇胡广群
  • 6篇吴梅珠
  • 6篇吴小龙
  • 6篇梁少文
  • 2篇陈文录
  • 2篇刘晓阳
  • 2篇张良静
  • 2篇李成虎
  • 1篇刘国平
  • 1篇丁杨
  • 1篇周文木

传媒

  • 1篇电镀与精饰

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法
本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料...
王改革吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文李成虎
文献传递
单镀孔铜的制作方法
本发明提供了一种单镀孔铜的制作方法。准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；执行多层板的每个内层电路图形制作；将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；...
王改革吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
文献传递
单镀孔铜的制作方法
本发明提供了一种单镀孔铜的制作方法。准备作为印制电路板的基板，并对基板进行裁切；执行多层板的每个内层电路图形制作；将内层电路图形、绝缘材料与外层铜箔压合在一起，组成完整的印制电路板结构；在印制电路板表面钻出预定孔径的孔；...
王改革吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
文献传递
一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法
本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料...
王改革吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文李成虎
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薄软板及其制备方法
本发明涉及一种薄软板的制备方法，包括以下步骤：首先对原料板进行电镀处理；然后对电镀后的原料板使用衬板进行加固处理；接着通过尼龙刷对原料板的第一面进行研磨处理；最后将原料板翻面后重复衬板加固步骤和尼龙刷研磨步骤以对原料板的...
丁杨刘锦锋刘晓阳刘国平张良静王改革肖苗苗
高厚径比PCB导通孔的制作方法
本申请涉及一种高厚径比PCB导通孔的制作方法。一种高厚径比PCB导通孔的制作方法，制作方法包括如下步骤：钻通孔；烘烤；一次除胶；制作切片；孔口正凹测量；二次除胶。通过使用等离子气体对烘烤后的印制板进行除胶操作，能够去除钻...
周文木刘锦锋张良静刘晓阳胡智宏王改革杨晓静
等离子体去夹膜方法
本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是...
吴小龙吴梅珠徐杰栋王改革刘秋华胡广群梁少文陈文录
文献传递
印制板铜镀层颗粒的形成与控制
2014年
印制板线路精细化发展趋势对印制板铜镀层表面的平整度要求越来越高,印制板铜镀层表面产生颗粒直接影响线路工作的可靠性。从电镀方面分析了印制板铜镀层表面出现颗粒的原因,并提出相应的控制技术,以确保印制板铜镀层的平整度及电性能的可靠性,满足精细化线路的技术要求。
王改革刘秋华徐杰栋胡广群
关键词：印制电路板电镀
等离子体去夹膜方法
本发明提供了一种等离子体去夹膜方法。利用干膜执行图形电镀，其中在印制板表面先使用干膜制作出线路图形；再在印制板表面上由干膜制出的图形处进行电镀铜加厚并镀锡以保护要保留的区域；随后褪除干膜；检查印制板表面的线路或焊盘之间是...
吴小龙吴梅珠徐杰栋王改革刘秋华胡广群梁少文陈文录
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