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肖虹

作品数:2 被引量:28H指数:2
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇塑封
  • 2篇塑封微电路
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇元器件
  • 1篇军用电子元器...
  • 1篇可靠性
  • 1篇集成电路
  • 1篇光电
  • 1篇光电子

机构

  • 2篇信息产业部电...

作者

  • 2篇蔡少英
  • 2篇肖虹
  • 2篇刘涌
  • 1篇田宇

传媒

  • 2篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2000
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
国外塑封微电路的可靠性研究进展被引量:21
2000年
目前,国外对塑封微电路(PEM)的可靠性研究主要集中在如下几个方面:PEM的低温分层、失效分析、鉴定试验、长期贮存可靠性评价以及PEM在军用电子设备中的应用等,对此进行了综述。
肖虹蔡少英刘涌
关键词:塑封微电路可靠性集成电路
国外军用电子元器件可靠性技术研究进展被引量:8
2005年
为了学习、吸收和借鉴国外的先进技术和经验,对国外军用电子元器件可靠性技术进行了跟踪研究,介绍了塑封微电路(PEM)、光电子等新的元器件的可靠性试验与评价技术、新的失效分析技术以及MCM、KGD、MEMS等新技术的可靠性研究现状,探讨了国外军用电子元器件可靠性技术的研究方向和发展趋势。
肖虹田宇蔡少英刘涌
关键词:军用电子元器件塑封微电路光电子
共1页<1>
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