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文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇单粒子
  • 1篇单粒子烧毁
  • 1篇氧化层
  • 1篇应变层
  • 1篇应变硅
  • 1篇栅氧化
  • 1篇栅氧化层
  • 1篇抗辐照
  • 1篇硅技术
  • 1篇辐照
  • 1篇版图
  • 1篇VDMOS
  • 1篇VDMOS器...
  • 1篇P

机构

  • 2篇清华大学
  • 1篇北京工业大学

作者

  • 2篇刘道广
  • 2篇郑君
  • 1篇何仕均
  • 1篇胡冬青
  • 1篇周伟松
  • 1篇许军
  • 1篇严利人
  • 1篇万欣

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
p沟VDMOS的设计及抗辐照特性研究被引量:1
2011年
借助半导体仿真工具Silvaco中所提供的工艺摸拟器(Athena)和器件摸拟器(Atlas),及L-Edit版图设计工具,设计了一款击穿电压高于-90 V、阈值电压为-4 V的p沟VDMOS器件。经实际流片测试,器件的导通电阻小于200 m!,跨导为5 S,栅-源泄漏电流和零栅电压时的漏-源泄漏电流均在纳安量级水平,二极管正向压降约为-1 V。采用2-D器件仿真方法以及相关物理模型对所设计的p沟VDMOS器件的单粒子烧毁(SEB)和单粒子栅击穿(SEGR)效应进行了分析和研究,并通过对所获得的器件样片采用钴-60"射线源进行辐照实验,研究了在一定剂量率、不同总剂量水平条件下辐照对所研制的p沟VDMOS器件相关电学参数的影响情况。
郑君周伟松胡冬青刘道广何仕均许军
关键词:单粒子烧毁辐照
基于应变硅技术的P沟VDMOS器件
本发明公开了属于半导体器件结构范围的一种基于应变硅沟道的P沟VDMOS器件。是在VDMOS结构晶体管的结构基础上增加一层应变层,该应变层位于外延硅层与栅氧化层之间,在p型沟道区上表面生长的一层应变层,使形成的p型沟道区产...
刘道广万欣严利人郑君
文献传递
共1页<1>
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