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任超

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：北京工业大学更多>>
相关领域：电子电信理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇学位论文
  • 2篇专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 3篇晶圆
  • 3篇残余应力
  • 2篇拉曼
  • 2篇拉曼光谱
  • 2篇拉曼光谱法
  • 2篇光谱
  • 2篇光谱法
  • 2篇测角仪
  • 1篇电路
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇预留
  • 1篇轮齿
  • 1篇集成电路
  • 1篇光斑
  • 1篇硅晶
  • 1篇硅晶圆
  • 1篇亚表面

机构

  • 4篇北京工业大学

作者

  • 4篇任超
  • 2篇秦飞
  • 2篇安彤
  • 2篇唐亮
  • 2篇王仲康
  • 2篇孙敬龙

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2010
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
磨削减薄工艺下硅晶圆亚表面残余应力的实验研究
硅晶圆是集成电路制造过程中最常用的衬底材料，晶圆的表面质量直接影响着器件的性能、成品率以及寿命。随着硅晶圆尺寸的不断增大，对晶圆表面平整化工艺的要求也越来越高，在此过程中新型超精密平整化减薄加工工艺得到了大量研究。其中，...
任超
关键词：集成电路硅晶圆亚表面残余应力
一种用于拉曼光谱法测量晶圆残余应力的精确定位工具-定位仪
本发明公开了一种拉曼光谱法测量晶圆残余应力的精确定位工具‐定位仪。滑轨卡在转坞的凹槽中沿着转坞的凹槽滑动，转坞绕着转坞轴转动；两个伸缩杆轮齿与转坞壳内部的齿轮进行啮合；转坞壳设计为中空圆柱，上表面预留一个与转坞轴相配合的...
秦飞任超孙敬龙安彤王仲康唐亮
文献传递
微电子芯片层叠封装制造工艺过程的有限元模拟
随着电子产品的小型化,元件堆叠封装(PoP)逐渐兴起,PoP封装的制造工艺过程是保证半导体产品质量和可靠性的最关键因素之一。由于封装器件是由热性能不同的材料组成,在封装加工过程中,封装体将受到多次热载荷和机械载荷,产生应...
任超
文献传递
一种用于拉曼光谱法测量晶圆残余应力的精确定位工具-定位仪
本发明公开了一种拉曼光谱法测量晶圆残余应力的精确定位工具‐定位仪。滑轨卡在转坞的凹槽中沿着转坞的凹槽滑动，转坞绕着转坞轴转动；两个伸缩杆轮齿与转坞壳内部的齿轮进行啮合；转坞壳设计为中空圆柱，上表面预留一个与转坞轴相配合的...
秦飞任超孙敬龙安彤王仲康唐亮
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