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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇振幅
  • 1篇技术标
  • 1篇技术标准
  • 1篇共晶

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇中国兵器工业...

作者

  • 2篇刘瑞霞
  • 2篇晁宇晴
  • 1篇何中伟
  • 1篇王晓雷
  • 1篇吕琴红
  • 1篇袁永举
  • 1篇王贵平

传媒

  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2009
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
共晶台摩擦功能及主要参数的研究
2009年
介绍了共晶台的工作流程、摩擦功能的实现、摩擦的作用及摩擦参数对共晶工艺的影响等,对主要参数进行了研究,通过建立摩擦幅度与镊子工作头振幅的数学模型,得出摩擦幅度与镊子工作头振幅的运动关系。
刘瑞霞王晓雷晁宇晴袁永举
关键词:共晶振幅
我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究被引量:10
2012年
介绍了我国LTCC(低温共烧陶瓷)技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。
晁宇晴王贵平吕琴红刘瑞霞何中伟
关键词:技术标准
共1页<1>
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