王贵平
- 作品数：7 被引量：38H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 热声焊机控制系统的开发被引量：2
- 2007年
- 热声焊机是微电子封装领域的关键设备,热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。简要介绍了热声焊机的功能、结构,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并提供了一些试验的数据。
- 董永谦王贵平田亚炜张建宏张燕
- 关键词：控制系统PLC
- 微组装关键工艺设备技术平台研究被引量：4
- 2014年
- 介绍了微组装设备技术发展现状,重点论述了微组装关键设备工程化技术、先进微组装工艺技术和微组装工艺设备标准规范等微组装设备技术平台研究。通过该技术平台的研究,提升了微组装关键设备的先进性、稳定性和工艺系统集成能力。
- 王贵平
- 电动冲孔单元在生瓷带打孔机中的应用被引量：4
- 2014年
- 生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造必不可少的关键工艺装备。针对生瓷带打孔机效率低的问题,对关键部件冲孔单元进行了理论分析,设计了全新结构的CK30冲孔单元。采用电磁铁替代气缸作为驱动部件,冲孔速度由原来的600孔/min提高到1200孔/min,通过客户现场使用验证,设备可靠性提高,并且大大提高了打孔效率。
- 王贵平杨卫王雁董永谦田芳
- 关键词：低温共烧陶瓷打孔机电磁铁
- 生瓷带打孔机运动平台的设计被引量：8
- 2009年
- LTCC是现代微电子封装中的的重要组成部分,因其性能优良而广泛用于高速、高频系统中,生瓷带打孔机是LTCC多层基板制备中的关键设备。高速精密的运动控制技术和精密机械加工技术是生瓷带打孔机的关键技术。本文主要介绍了生瓷带打孔机中X、Y运动平台的设计理念、计算方法、分析和部分仿真结果。对于其它设备的研制,具有一定的借鉴引用价值。
- 王贵平董永谦田芳狄希远
- 关键词：LTCC
- 热声焊机在电子封装业中的应用被引量：1
- 2007年
- 热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。介绍了热声焊的原理、焊接材料、工艺、设备,热声焊机已应用于微波器件、组件的制造及其相关工艺的研究。
- 乔海灵董永谦王贵平
- 关键词：封装
- 气密性平行缝焊技术与工艺被引量：10
- 2014年
- 气密性封焊的产品因其杰出的可靠性被广泛应用于军事应用。与储能焊、激光焊相比,平行缝焊具有可靠性高、密封性能优越、运行成本低及生产率高等特点,是微电子器件最常用的气密性封装方法之一。主要阐述了气密性平行缝焊技术与工艺,并对焊接工艺参数进行了详细分析,同时给出了气密性检测要求及针对性措施。
- 王贵平李晓燕
- 关键词：平行缝焊气密性封装
- 我国LTCC多层基板制造技术标准现状及需求研究被引量：9
- 2012年
- 介绍了我国LTCC(低温共烧陶瓷)技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析了我国LTCC制造业对相关技术标准的需求。
- 晁宇晴王贵平吕琴红刘瑞霞何中伟
- 关键词：技术标准
