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王亭亭
作品数:
6
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供职机构:
东南大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
尚金堂
东南大学
蒯文林
东南大学
于慧
东南大学
秦顺金
东南大学
魏文龙
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机构
6篇
东南大学
作者
6篇
王亭亭
5篇
尚金堂
4篇
魏文龙
4篇
秦顺金
4篇
于慧
4篇
蒯文林
1篇
罗新虎
1篇
刘靖东
年份
1篇
2013
5篇
2012
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有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法,微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片,硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔,密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质,在...
尚金堂
蒯文林
魏文龙
秦顺金
于慧
王亭亭
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MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法,微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片,硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔,密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质,在玻璃微...
尚金堂
蒯文林
魏文龙
秦顺金
于慧
王亭亭
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基于玻璃微腔和硅基板的LED系统级封装研究
王亭亭
微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法,包括以下步骤:带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统,该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔,反应物微...
尚金堂
魏文龙
秦顺金
蒯文林
于慧
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弹性复合金属热界面材料及其制备方法
本发明属于热界面材料技术领域,公开一种弹性复合金属热界面材料,由铟和通孔多孔金属片复合而成,铟填充于通孔多孔金属内部,并覆盖通孔多孔金属片的上、下表面。本发明还公开一种弹性复合金属热界面材料的制备方法,首先制备通孔多孔金...
尚金堂
刘靖东
王亭亭
罗新虎
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负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及其制备方法,刻蚀深槽形成硅模具;将硅模具与硼硅玻璃组装圆片在真空下进行阳极键合,形成密封腔体;加热至玻璃软化温度以上,并保温,冷却,将上述圆片退火消除应力;在上述成型好的...
尚金堂
王亭亭
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蒯文林
秦顺金
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