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王亭亭

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：东南大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇原子钟
  • 4篇硼硅玻璃
  • 4篇芯片
  • 4篇硅玻璃
  • 3篇圆片
  • 3篇硅衬底
  • 3篇衬底
  • 2篇封装
  • 1篇多孔金属
  • 1篇阳极键合
  • 1篇熔化
  • 1篇入射
  • 1篇通孔
  • 1篇热沉
  • 1篇热阻
  • 1篇微槽
  • 1篇微腔
  • 1篇微型芯片
  • 1篇系统级封装
  • 1篇界面热阻

机构

  • 6篇东南大学

作者

  • 6篇王亭亭
  • 5篇尚金堂
  • 4篇魏文龙
  • 4篇秦顺金
  • 4篇于慧
  • 4篇蒯文林
  • 1篇罗新虎
  • 1篇刘靖东

年份

  • 1篇2013
  • 5篇2012
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法，微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片，硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔，密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质，在...
尚金堂蒯文林魏文龙秦顺金于慧王亭亭
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MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法，微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片，硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔，密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质，在玻璃微...
尚金堂蒯文林魏文龙秦顺金于慧王亭亭
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基于玻璃微腔和硅基板的LED系统级封装研究
王亭亭
微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法，包括以下步骤：带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统，该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔，反应物微...
尚金堂魏文龙秦顺金蒯文林于慧王亭亭
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弹性复合金属热界面材料及其制备方法
本发明属于热界面材料技术领域，公开一种弹性复合金属热界面材料，由铟和通孔多孔金属片复合而成，铟填充于通孔多孔金属内部，并覆盖通孔多孔金属片的上、下表面。本发明还公开一种弹性复合金属热界面材料的制备方法，首先制备通孔多孔金...
尚金堂刘靖东王亭亭罗新虎
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负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及其制备方法，刻蚀深槽形成硅模具；将硅模具与硼硅玻璃组装圆片在真空下进行阳极键合，形成密封腔体；加热至玻璃软化温度以上，并保温，冷却，将上述圆片退火消除应力；在上述成型好的...
尚金堂王亭亭魏文龙蒯文林秦顺金于慧
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