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蒯文林

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：东南大学更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇圆片
  • 4篇原子钟
  • 4篇硼硅玻璃
  • 4篇芯片
  • 4篇硅玻璃
  • 3篇微槽
  • 3篇硅衬底
  • 3篇衬底
  • 2篇圆片级
  • 2篇硅圆片
  • 1篇电磁仿真
  • 1篇阳极键合
  • 1篇入射
  • 1篇透镜
  • 1篇透镜阵列
  • 1篇图像
  • 1篇图像传感器
  • 1篇球形
  • 1篇微透镜
  • 1篇微透镜阵列

机构

  • 7篇东南大学

作者

  • 7篇蒯文林
  • 6篇尚金堂
  • 6篇秦顺金
  • 6篇于慧
  • 4篇魏文龙
  • 4篇王亭亭

年份

  • 1篇2013
  • 6篇2012
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法，微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片，硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔，密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质，在...
尚金堂蒯文林魏文龙秦顺金于慧王亭亭
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微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法，包括以下步骤：带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统，该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔，反应物微...
尚金堂魏文龙秦顺金蒯文林于慧王亭亭
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负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及其制备方法，刻蚀深槽形成硅模具；将硅模具与硼硅玻璃组装圆片在真空下进行阳极键合，形成密封腔体；加热至玻璃软化温度以上，并保温，冷却，将上述圆片退火消除应力；在上述成型好的...
尚金堂王亭亭魏文龙蒯文林秦顺金于慧
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圆片级固态图像传感器的封装方法
本发明提供一种圆片级固态图像传感器的封装方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻蚀微槽环阵列得到硅圆片模具；将硼硅玻璃圆片与上述硅圆片模具在真空条件下进行键合，使得硅圆片模具的微槽环密封；将上述键合好的圆片加热至玻璃软化点以上并...
尚金堂秦顺金于慧蒯文林
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MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法，微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片，硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔，密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质，在玻璃微...
尚金堂蒯文林魏文龙秦顺金于慧王亭亭
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圆片级球形微透镜阵列的制备方法
本发明球形微透镜阵列的模具及其制作方法。其特征在于，包括以下步骤：在硅圆片上分别刻蚀透镜模具微槽阵列和自对准硅模具微槽，透镜模具微槽阵列间刻蚀有微通道相连；放置一定量的热释气剂粉末；将硼硅玻璃圆片与上述硅圆片在真空条件下...
尚金堂秦顺金于慧蒯文林
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三维微电子封装玻璃转接板的电磁仿真及其制备探索
蒯文林
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