王川宝
- 作品数：4 被引量：8H指数：1
- 供职机构：北京航空航天大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术更多>>
- AlN/CuTi体系润湿性及界面反应
- 本文采用座滴法系统研究了AlN/CuTi体系在真空中的润湿性,结果表明,当Ti含量在05wt%,温度由室温升至1200oC并保温时,随着Ti含量的增大、温度的升高和保温时间的延长,体系的润湿性逐渐得到改善。当Ti含量高于...
- 王川宝李树杰
- 文献传递
- 反应烧结SiC/Co-Si体系的润湿性及界面反应被引量：7
- 2010年
- 采用座滴法研究反应烧结(Reaction bonded)SiC/Co-Si体系在真空中的润湿性及界面反应,并研究Si含量和实验温度对润湿角的影响。结果表明,元素Si对反应烧结(RB)SiC/Co-Si体系的润湿性有显著影响,当Co-Si钎料粉体中Si含量(质量分数)为6.7%和60%时,体系的最终润湿角都低于SiC/纯Co体系。SiC/Co-Si体系的润湿过程属于反应性润湿,随着温度升高,润湿角明显减小。微观结构研究和XRD相分析表明,对于SiC/Co-3Si体系(Co-3Si钎料中Si的质量分数为3%),界面区域发生了化学反应,反应产物为CoSi和碳,同时发生元素的互扩散,形成反应中间层;对于SiC/Co-60Si体系,界面反应产物只有CoSi2,界面区域没有存留碳。界面反应改变体系的界面结构,从而改善体系的润湿性。
- 李树杰王川宝宋旻键贺跃辉付春娟
- 关键词：润湿性
- AIN／CuTi体系润湿性及界面反应
- 座滴法系统研究了AIN／CuTi体系在真空中的润湿性，结果表明，随着Ti含量的增大、温度升高和保温时间延长，体系的润湿性均得到改善。当Ti含量(质量分数)高于15％时，在1200℃体系的润湿角减小到10°以下。...
- 王川宝李姝芝李树杰
- 关键词：润湿性座滴法陶瓷-金属复合材料
- AlN/CuTi体系润湿性及界面反应被引量：1
- 2011年
- 采用座滴法系统研究了AlN/CuTi体系在真空中的润湿性,结果表明,随着Ti含量的增大、温度升高和保温时间延长,体系的润湿性均得到改善。当Ti含量(质量分数)高于15%时,在1200℃体系的润湿角减小到10o以下。在AlN/Cu10Ti(Ti含量为10%)体系中,在1200℃保温20min,Ti扩散至AlN侧并与之发生反应,在钎料和AlN之间生成了厚度约50μm主要由TiN组成的反应层,促进了CuTi钎料和陶瓷基体的界面结合,改善了体系的润湿性。但由于残余应力过大,在AlN中靠近反应层处生成了裂纹。
- 王川宝李姝芝李树杰
- 关键词：润湿性
