阴旭
- 作品数：48 被引量：25H指数：3
- 供职机构：太原科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金年山西省研究生优秀创新项目山西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程理学自动化与计算机技术更多>>
- JGR610E大型油罐用钢不同工艺下的显微结构特征
- 2014年
- 利用热模拟试验方法系统研究了在线淬火型油罐用钢在不同轧制工艺和不同热处理工艺下的组织特征,并分析了微合金元素碳氮化物的粒子析出行为,研究结果表明,随终轧温度的降低,油罐用钢晶粒尺寸逐渐细化,铁素体数量逐渐增多;随冷却速度的增大,JGR610E组织类型由针状铁素体向粒状贝氏体到板条状下贝氏体转变,晶粒越来越细小。
- 阴旭刘翠荣
- 关键词：在线淬火
- PEG基复合固体电解质与Al的阳极键合性能研究
- 2021年
- 为了探究PEG基固体电解质与金属的阳极键合性能,本文以聚乙二醇(PEG)为基体,引入LiClO_(4)提供导电粒子,并采用纳米颗粒(CeO_(2)、SiO_(2))对其络合物进行改性,制备了PEG基复合固体电解质(PEG)_(10)LiClO_(4)-SiO_(2)和(PEG)_(10)LiClO_(4)-CeO_(2),研究了其与铝的阳极键合性能。通过交流阻抗、X射线衍射、SEM扫描电镜、力学实验及阳极键合实验等对所制备样品进行分析和表征。研究发现,经过碱金属锂盐及无机纳米颗粒改性后,破坏了PEG材料原有的分子结构,有效抑制了材料内部结晶,促进了离子迁移,提高了基体的室温电导率及力学性能。本文所制备的PEG基复合固体电解质与铝成功实现了阳极键合连接,(PEG)_(10)LiClO_(4)-8wt.%CeO_(2)与Al的阳极键合性能最佳,在结合界面处所生成的键合层是其连接的关键因素。
- 杜超刘翠荣阴旭赵浩成
- 关键词：聚乙二醇固体电解质阳极键合离子导电率
- 超支化聚氨酯弹性体材料、其制备方法及其应用
- 本发明公开了一种超支化聚氨酯弹性体材料的制备方法，包括如下步骤：(1)在A组分中加入锂盐，所述A组分包括按照质量份计的聚醚二醇20～60份，二异氰酸酯6～18份，锂盐6～18份，极性溶剂0.5～3份；(2)在B组分中加入...
- 刘翠荣赵浩成阴旭赵为刚孟员员张丽佛杨冰冰
- 文献传递
- 陶瓷—玻璃—单晶硅的阳极键合工艺性研究
- 2007年
- 首先采用射频磁控溅射法在ZrO2陶瓷基体上沉积一层钠硼硅酸盐玻璃,并通过该钠硼硅酸盐玻璃薄膜作为中间层利用阳极键合方法实现了ZrO2陶瓷与单晶硅的间接连接。
- 阴旭刘翠荣
- 关键词：阳极键合射频磁控溅射
- PEO基聚合物固体电解质的键合性能
- 2014年
- 为了促进微机电系统封装技术的发展,设计了应用聚氧化乙烯(polyethylene oxide,PEO)作为主体材料,通过掺杂不同的锂盐获得聚合物固体电解质用于阳极键合进行封装.阳极键合对材料的要求主要是具有离子导电性,因此采用X射线小角衍射(small-angle X-ray scattering,SAXS)和傅里叶红外光谱(Fouriex transform infrared radiation spectroscopy,FTIR)对设计的高分子固体电解质的导电机理进行分析.研究结果表明:LiClO4的离解能更小;锂离子的迁移数更多;随着其质量分数的增加,电导率更高;通过键合结果发现,PEO-LiClO4和金属铝键合界面过渡层的产生是两者得以焊合的关键.
- 阴旭刘翠荣赵为刚
- 关键词：微机电系统阳极键合离子导电
- 阳极焊过渡层钠硼硅系玻璃薄膜的制备
- 2006年
- 采用射频磁控溅射法在Z rO2陶瓷衬底上制备钠硼硅系玻璃薄膜,目的是以这层薄膜作为过渡层实现Z rO2精细陶瓷与单晶S i之间的阳极焊,通过XRD、EDS和SEM等测试手段对薄膜的物质结构和化学成分进行了多方面的分析,结果表明这种工艺是可行的。
- 阴旭刘翠荣孟庆森
- 关键词：阳极焊
- 阳极键合研究现状及影响因素被引量：7
- 2018年
- 为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以"硅/玻璃"的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,尤其是在微电子封装领域所展现的杰出应用前景,同时结合阳极键合过程中对键合参数、材料处理等要求,给出了影响键合质量的各种因素,以及在键合过程中常出现的问题及其解决办法.本文立足于键合机理及键合工艺过程,结合不同材料特性,重点阐述了阳极键合这一新型连接工艺的国内外研究现状及影响键合的因素,为进一步提高键合质量、优化键合工艺、开发新的键合材料等提供理论依据.
- 杜超刘翠荣阴旭赵浩成
- 关键词：阳极键合键合工艺影响因素
- 一种氮掺杂扩层石墨/磷化锡多层复合材料及制备方法
- 本发明公开了一种氮掺杂扩层石墨/磷化锡多层复合材料及制备方法，将商用石墨氧化后退火还原获得氮掺杂扩层石墨，用所制备的氮掺杂扩层石墨与五水四氯化锡混合，通过原位液相还原，制备氧化锡/氮掺杂扩层石墨（SnO<Sub>2</S...
- 刘翠荣赵为刚阴旭徐大伟杨兰栋孟员员孟庆森
- 文献传递
- 基于静电键合的聚醚型聚氨酯基固体电解质柔性封装材料被引量：1
- 2019年
- 随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是一种先进的材料连接技术,其连接强度高、密封性好、键合温度低、可以实现异种材料连接等特点在柔性器件的封装中展现出巨大的潜能。传统的聚合物固体电解质室温离子电导率低、机械性能差,无法很好的用于静电键合工艺,同时也制约了静电键合在柔性器件制备与封装中的应用。聚氨酯独特的微相分离结构赋予了其良好的物理化学性能,多样化的载流子通道、可调节的柔性链段以及拥有大量可解离锂盐的极性基团等特点使其成为理想固体电解质基体材料成为可能。从4个方面综述了聚氨酯基体材料进行分子结构设计和制备工艺优化的方法,旨在提高其室温离子电导率和机械性能,适合于静电技术的柔性器件封装。
- 赵浩成张伟玄武钰铃阴旭杜超赵为刚赵丽刘翠荣
- 关键词：聚氨酯封装固体电解质
- 超声辅助对PEO-LiClO_(4)与Al阳极键合质量的影响
- 2021年
- 聚氧化乙烯-高氯酸锂(PEO-LiClO_(4))与Al的阳极键合工艺中,因键合温度较高,容易引起两者热膨胀系数不匹配、产生残余应力问题。针对这些问题,利用自主搭建的超声辅助阳极键合系统进行工艺实验,通过设计阳极键合与超声辅助键合的对比实验,进而分析键合电流和键合强度的变化趋势,从而验证超声辅助阳极键合工艺的可行性。研究结果表明:在键合电压700 V时,增加60μm超声振幅的键合峰值电流可达8.2 mA,相较于未加超声辅助时的峰值电流4.8 mA有明显提升。加超声辅助的过渡层较未加超声辅助的过渡层更厚,界面处发生电化学反应,过渡层出现新的官能团。增加超声辅助后的键合强度由4.0 MPa增强至5.9 MPa,键合强度明显提高。
- 张丽佛刘翠荣阴旭赵为刚徐大伟
- 关键词：阳极键合超声辅助键合强度
