杜超
- 作品数：12 被引量：10H指数：2
- 供职机构：太原科技大学更多>>
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- 相关领域：化学工程金属学及工艺电子电信机械工程更多>>
- 利用阳极键合封装MEMS器件所用离子导电聚合物开发
- 随着微型制造业技术和大规模集成电路的发展,微机电系统(MEMS)领域已经变成世界前沿科学研究领域,它集成了当今世界许多科技成果。封装是微机电系统制造业中一个十分重要的环节。阳极键合作为一种封装手段具有工艺简单、连接可靠、...
- 杜超
- 关键词：MEMS封装阳极键合球磨
- 文献传递
- 一种微机电系统封装方法
- 本发明公开了一种微机电系统封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述方法包括：将P(EO)n-LiX与金属材料进行静电键合，所述P(EO)n-LiX的n=4—60，X=SCN，N(CF<Sub>3</Sub>SO<Sub>...
- 刘翠荣阴旭南粤杜超
- 文献传递
- 无机填料对高分子固体电解质与金属铝键合性能的影响被引量：2
- 2015年
- 阳极键合技术是一种在MEMS封装技术中常用的一种方法,目前仅可实现玻璃与金属、玻璃与半导体材料的键合;试验采用聚氧乙烯(PEO)为基质,复配少量纳米无机填料,制备出新型的固态复合聚合物电解质作为新的阳极键合材料,通过采用DSC和XRD等分析手段研究PEO与无机填料的相互作用及导电机制,进而探讨聚合物固体电解质作为新型的封装材料在阳极键合应用中的可行性.结果表明,无机填料的加入有效的抑制了PEO的结晶,使得键合界面过渡层明显,键合质量良好.
- 阴旭刘翠荣杜超吴常雄
- 关键词：无机填料阳极键合固体电解质离子导电
- 一种微机电系统封装方法
- 本发明公开了一种微机电系统封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述方法包括：将P(EO)n-LiX与金属材料进行静电键合，所述P(EO)n-LiX的n=4—60，X=SCN，N(CF<Sub>3</Sub>SO<Sub>...
- 刘翠荣阴旭南粤杜超
- 文献传递
- 一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法
- 本发明公开了一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法。该方法包括原料的表面清洗过程、原料的表面活化过程、热引导预连接过程、梯度电场阳极键合过程以及封边保护过程。本发明一种用于聚氨酯弹性体和铝片的低温阳极键合方法，其实...
- 阴旭刘翠荣赵浩成孟庆森杜超赵为刚孟员员
- 阳极键合研究现状及影响因素被引量：7
- 2018年
- 为了提高键合质量、优化键合材料,促进阳极键合技术在工业生产中的应用,本文以"硅/玻璃"的阳极键合为例,阐述了阳极键合作为新型连接工艺的键合机理及工艺过程,介绍了现阶段阳极键合在国内外工业生产中的应用实例及相关研究,尤其是在微电子封装领域所展现的杰出应用前景,同时结合阳极键合过程中对键合参数、材料处理等要求,给出了影响键合质量的各种因素,以及在键合过程中常出现的问题及其解决办法.本文立足于键合机理及键合工艺过程,结合不同材料特性,重点阐述了阳极键合这一新型连接工艺的国内外研究现状及影响键合的因素,为进一步提高键合质量、优化键合工艺、开发新的键合材料等提供理论依据.
- 杜超刘翠荣阴旭赵浩成
- 关键词：阳极键合键合工艺影响因素
- 基于静电键合的聚醚型聚氨酯基固体电解质柔性封装材料被引量：1
- 2019年
- 随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是一种先进的材料连接技术,其连接强度高、密封性好、键合温度低、可以实现异种材料连接等特点在柔性器件的封装中展现出巨大的潜能。传统的聚合物固体电解质室温离子电导率低、机械性能差,无法很好的用于静电键合工艺,同时也制约了静电键合在柔性器件制备与封装中的应用。聚氨酯独特的微相分离结构赋予了其良好的物理化学性能,多样化的载流子通道、可调节的柔性链段以及拥有大量可解离锂盐的极性基团等特点使其成为理想固体电解质基体材料成为可能。从4个方面综述了聚氨酯基体材料进行分子结构设计和制备工艺优化的方法,旨在提高其室温离子电导率和机械性能,适合于静电技术的柔性器件封装。
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- 关键词：聚氨酯封装固体电解质
- PEO-LiClO_4与铝阳极键合界面结构及力学性能
- 2014年
- 利用自制的阳极键合炉实现了PEO-LiClO4与铝的阳极键合,并且采用扫描电子显微镜(SEM)对键合界面进行了观察。结果表明,键合后铝/高分子固体电解质界面处生成了一层厚度约5μm的过渡层,分析认为该过渡层是两者得以焊合的关键。由实验得到的电流-时间的变化过程可以看出,键合区域中的导电离子是由瞬时高密度迁移转向低密度稳态迁移的。利用非线性有限元分析软件MSC.Marc研究了阳极键合件从90℃冷却到室温的残余应力和变形,并且建立了接头应力分析模型,探讨了界面应力场的分布规律,为提高键合质量提供了理论依据。对比翘曲变形前后的形状可知,试件从高温冷却后,上表面中心会向下收缩,边缘的翘曲下降,最大的翘曲发生在试件对角棱线处。模拟分析显示过渡层上等效应力是最大的,因此该层成为阳极键合接头中的薄弱部位。因此,对残余应力和变形进行分析并在此基础上提出缓解的措施是提高阳极键合性能的一个有效途径。
- 南粤刘翠荣阴旭孟庆森杜超赵为刚
- 关键词：阳极键合
- 一种用于聚合物弹性体和金属片的低温阳极键合方法
- 本发明公开了一种用于聚合物弹性体和金属片的低温阳极键合方法。该方法包括原料的表面清洗过程、原料的表面活化过程、热引导预连接过程、梯度电场阳极键合过程以及封边保护过程。本发明一种用于聚合物弹性体和金属片的低温阳极键合方法，...
- 刘翠荣赵浩成阴旭孟庆森杜超赵为刚孟员员
- 文献传递
- 一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺
- 本发明属于阳极键合材料制备领域，特别是公开了一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺，解决了阳极键合材料室温下离子导电性、热稳定性及机械性能等阳极键合性能差以及键合过程中键合温度及电压较高的问题，采用...
- 杜超刘翠荣阴旭赵浩成赵为刚
- 文献传递
