严石
- 作品数：9 被引量：8H指数：2
- 供职机构：复旦大学更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信文化科学更多>>
- 一种加硬电阻屏的修复方法
- 本发明属于电子产品领域，具体涉及一种加硬电阻屏的修复方法。具体修复方法为：将划伤的电阻屏拆解，取下外屏，用清洁剂洗净。将外屏浸泡在碱性溶液中5~10min，取出并用去离子水洗净。采用滚涂的方法将电阻屏加硬液均匀涂布在外屏...
- 杨超杨振国严石
- 文献传递
- 一种电阻屏加硬液的制备方法
- 本发明属于电子产品领域，具体涉及一种电阻屏加硬液的制备方法。具体步骤为：将硅烷偶联剂和缩水甘油醚按照一定比例混合，用适量的去离子水、醇类以及乙酰丙酮的混合液体水解15-24h。将水解后的产物按照2:3的比例与溶剂混合，加...
- 杨超杨振国严石
- 文献传递
- 电镀镍金板无法键合金线的失效分析被引量：7
- 2012年
- 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输.引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,广为采用.现介绍了1批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况,然后通过三维体式显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等宏微观测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起,对预防相应失效提出了解决的建议.
- 陈飞珺严石杨振国李志东陈蓓
- 关键词：键合金线
- 化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析被引量：2
- 2012年
- 化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠性问题所困扰着.针对ENIG诸多可靠性问题中的一种,即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳,开展了分析研究.研究表明,镀金层质量不佳,晶粒粗大,晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因.焊料选择的不当是导致该失效的次要因素.
- 严石陈飞珺杨振国李志东陈蓓
- 关键词：浸润性晶粒大小
- 一种加硬电阻屏的修复方法
- 本发明属于电子产品领域，具体涉及一种加硬电阻屏的修复方法。具体修复方法为：将划伤的电阻屏拆解，取下外屏，用清洁剂洗净。将外屏浸泡在碱性溶液中5～10min，取出并用去离子水洗净。采用滚涂的方法将电阻屏加硬液均匀涂布在外屏...
- 杨超杨振国严石
- 印制电路板化镍沉金浸润不良和化镍化钯沉金键合不良的失效分析
- 印制电路板，Printed Circuit Board，是当今几乎所有电子产品的基础部件。起着承上，即承载芯片和启下，即连接外部电路的作用。在电子信息产业在国民经济中的地位越发重要的今天，印制电路板的重要性不言而喻。如今...
- 严石
- 关键词：印制电路板表面处理
- 文献传递
- 印制电路板化镍化钯沉金表面键合不良的失效分析
- 印制电路板(PCB)作为所有电子器件的载板,其表面处理质量对其连接可靠性影响极大,而化镍化钯沉金(ENEPIG)是当今正在被广泛推广应用的最重要的表面处理工艺。针对PCB实际生产过程中发生的ENEPIG表面键合不良的失效...
- 严石杨振国
- 关键词：印制电路板表面处理化学镀
- 文献传递
- 一种电阻屏加硬液的制备方法
- 本发明属于电子产品领域，具体涉及一种电阻屏加硬液的制备方法。具体步骤为：将硅烷偶联剂和缩水甘油醚按照一定比例混合，用适量的去离子水、醇类以及乙酰丙酮的混合液体水解15-24h。将水解后的产物按照2:3的比例与溶剂混合，加...
- 杨超杨振国严石
- 化学镍金（ENIG）表面浸润性不良的失效分析
- 化镍沉金,即ENIG（eletroless nickel immersion gold）作为PCB（Printed Circuit Board）最终表面处理的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被许多PCB生产...
- 严石陈飞珺杨振国李志东陈蓓
- 关键词：ENIG浸润性晶粒大小
- 文献传递
