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文献类型

  • 18篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 9篇肖特基
  • 8篇势垒
  • 6篇二极管
  • 4篇电流
  • 4篇肖特基二极管
  • 4篇金属
  • 4篇光刻
  • 4篇分立器件
  • 3篇电路
  • 3篇硅片
  • 3篇合金
  • 3篇反熔丝
  • 3篇NICR
  • 2篇低温合金
  • 2篇淀积
  • 2篇多晶
  • 2篇多晶硅
  • 2篇多晶硅材料
  • 2篇阵列
  • 2篇湿法

机构

  • 18篇中国电子科技...
  • 6篇中国电子科技...
  • 1篇大连理工大学
  • 1篇辽宁大学

作者

  • 24篇唐冬
  • 17篇刘旸
  • 6篇徐衡
  • 5篇白羽
  • 4篇孔明
  • 3篇刘剑
  • 3篇林洪春
  • 3篇刘昕阳
  • 2篇吴会利
  • 2篇康锡娥
  • 2篇孙曦东
  • 2篇姜硕
  • 2篇马洪江
  • 2篇杜海军
  • 1篇王沦
  • 1篇蔡震
  • 1篇林雨佳
  • 1篇胡雨
  • 1篇王胤丰
  • 1篇刘德实

传媒

  • 6篇微处理机

年份

  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 5篇2015
  • 4篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2007
24 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
肖特基势垒
本实用新型公开了一种肖特基势垒,包括硅片、低势垒金属层及电极金属层,所述低势垒金属层蒸镀在所述硅片上,所述电极金属层蒸镀在所述低势垒金属层上并包覆所述低势垒金属层。根据本实用新型的肖特基势垒利用外部的电极金属层对内部的低...
姜硕唐冬
文献传递
肖特基势垒制作方法及肖特基势垒
本发明公开了一种肖特基势垒制作方法,该方法包括如下步骤a.在硅片上形成低势垒金属层;b.在低势垒金属层上形成包覆所述低势垒金属层的电极金属层,形成硅片-低势垒金属-电极金属层结构;c.对所述硅片-低势垒金属-电极金属层结...
姜硕唐冬
文献传递
多晶硅肖特基二极管的制作方法
本发明公开了一种多晶硅肖特基二极管的制造方法,属于分立器件领域。该方法通过对势垒区的形成结构进行改进,获得具有单晶和多晶混合结构的多晶硅肖特基二极管。本发明实现了多晶硅肖特基二极管,实现了多晶硅材料和工艺在肖特基二极管中...
唐冬刘旸
肖特基二极管NiCr势垒低温合金制造方法
本发明的目的在于提供一种肖特基二极管NiCr势垒低温合金的制造方法,所述制造方法的工艺流程为:场氧化、光刻P+、P+注入、P+推结、光刻引线孔、溅射NiCr、NiCr合金、扒NiCr、正面蒸发、金属光刻、金属腐蚀、背面减...
唐冬
文献传递
金属连线光刻技术
2007年
介绍了一种细线条金属连线光刻技术。在溅射铝后,生长一薄层氮化硅薄膜作为减反层,利用氮化硅薄膜的光刻条件,涂覆薄胶可以保证刻出细线条,腐蚀薄层氮化硅保证线宽,同时在腐蚀铝过程中用氮化硅作掩蔽解决了薄胶问题。并在亚微米的抗辐射加固电路中成功应用。
刘旸唐冬
关键词:线宽
多管芯器件热阻测试方法
一种多管芯器件热阻测试方法,包括:步骤S1.对N个管芯中的第i管芯通热电流,使多管芯器件发热至热平衡状态,再分别对所有管芯通测试电流,测得此时所有管芯各自的第i结壳热阻R<Sub>i1</Sub>~R<Sub>iN</S...
唐冬康锡娥刘旸孙曦东徐衡白羽刘剑
文献传递
多晶硅肖特基二极管的制作方法
本发明公开了一种多晶硅肖特基二极管的制造方法,属于分立器件领域。该方法通过对势垒区的形成结构进行改进,获得具有单晶和多晶混合结构的多晶硅肖特基二极管。本发明实现了多晶硅肖特基二极管,实现了多晶硅材料和工艺在肖特基二极管中...
唐冬刘旸
文献传递
ONO结构反熔丝介绍
2007年
对熔丝结构和反熔丝结构的优缺点进行了对比,重点介绍了ONO(氧化物-氮化物-氧化物)结构反熔丝的结构和工作原理,对关键的技术参数之间的关系进行了论述,并通过其工艺中的技术难点进行了分析和研究。给出了实际应用的版图,并对流片得出的数据进行了总结分析,从数据上得出了各种结构的优缺点。同时对反熔丝结构的下一步发展做出了预测。
唐冬王胤丰胡雨董丽凤
关键词:熔丝反熔丝
二极管湿法刻蚀方法
本发明公开了二极管湿法刻蚀方法。该二极管湿法刻蚀方法包括以下步骤:a、腐蚀导电层及阻挡层,形成多个被腐蚀单元;b、腐蚀形成于多个被腐蚀单元间的粘附层;c、腐蚀多个被腐蚀单元的导电层的边缘部分及阻挡层的边缘部分,使被腐蚀单...
唐冬刘旸马洪江孔明林洪春刘昕阳
文献传递
一种反熔丝单元可靠性测试方法
本发明属于反熔丝FPGA产品测试领域,具体说是一种反熔丝单元可靠性测试方法,可以在PCM测试时实现反熔丝FPGA门阵列的查空测试,以及时发现反熔丝FPGA产品的可靠性问题。在未对反熔丝单元编程前,通过对PAD点施加电压,...
刘旸杜海军吴会利唐冬
文献传递
共3页<123>
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