张哲
- 作品数：4 被引量：7H指数：2
- 供职机构：五邑大学更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目广东省中国科学院全面战略合作项目更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 互溶性活性有机硅低聚物的制备被引量：1
- 2013年
- 采用二甲基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷通过水解缩合反应,合成与环氧树脂互溶较好的活性有机硅低聚体。结果表明:二甲基二乙氧基硅烷与苯基三乙氧基硅烷的物质的量比为3∶5,水的添加量为理论值的60%,催化剂浓盐酸的加量为反应物总质量的0.1%,反应温度为70℃,反应时间为5h条件下,合成的活性有机硅低聚物转化率为55%,适合与环氧树脂进行接枝共聚改性。
- 张哲黎强科曾显华尹荔松
- 关键词：共聚物
- 封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展被引量：2
- 2013年
- 主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展。对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点。
- 张哲曾显华尹荔松
- 关键词：有机硅封装材料LED封装
- 有机硅改性环氧树脂的制备被引量：1
- 2012年
- 固化后的环氧树脂交联密度高，内应力大，导致其固化物一般都很脆，不能承受很大的冲击负荷的作用．此外，其耐高低温性能、耐水性能等也稍欠佳，在很大程度上限制了其在半导体、集成电路封装等领域的应用．国内外科研工作者围绕改性环氧树脂固化物的韧性作了大量的研究．而有机硅树脂具有良好的柔韧性口、热稳定性、耐候性和憎水性，因而具有其他有机树脂不可比拟的优异性能，被广泛应用在航天航空、电子电器、化工、机械和建筑等领域．但有机硅树脂却存在附着力低、耐有机溶剂性差、高温固化、固化时间长等缺陷，因此用有机硅树脂改性环氧树脂能起到取长补短的效果．改性后涂层既有优良的力学性能，又有较好的热稳定性同，从而拓宽了各自的应用领域哆.
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- 关键词：有机硅改性环氧树脂环氧树脂固化物有机硅树脂集成电路封装热稳定性
- LED封装用UV固化有机硅封装胶的制备和性能研究
- 有机硅具有透光率高、热稳定性好、耐紫外光性强、内应力小、吸湿性低、耐高温低温特性、绝缘性好、耐候性强,性能明显优于环氧树脂,成为LED封装材料的理想选择。 本文以铂金络合物作为催化剂、对羟基苯甲醚作为阻聚剂,含氢甲基硅油...
- 张哲
- 关键词：紫外光固化透光率
- 文献传递
