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文献类型

  • 3篇会议论文
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  • 1篇银氨溶液
  • 1篇元器件
  • 1篇石英粉
  • 1篇塑料

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇朱毅
  • 3篇张世麟
  • 3篇李建平
  • 2篇王月祥
  • 2篇毛畅华
  • 2篇王执乾
  • 2篇张小刚
  • 2篇孟德文
  • 1篇张殿文
  • 1篇张贵恩

传媒

  • 2篇中国计算机学...
  • 1篇第七届计算机...

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2004
  • 2篇2002
  • 1篇2001
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
军事TEMPEST热接口设计片状导热绝缘材料的研究
本文研究了用于军事的TEMPEST电子设备中的热接口设计导热材料,对其中的关键技术进行了讨论,并给出了典型数据.
李建平朱毅毛畅华
关键词:TEMPEST导热材料
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固态高绝缘导热材料的研制与开发
本文简要介绍了一种新型的固态高绝缘导热功能材料,给出了典型的性能数据,并对研制开发过程中的一些关键问题进行了讨论.
朱毅李建平
关键词:导热材料功能材料
文献传递
导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法
本发明涉及导电粘合剂用镀银石英粉的制备方法,其特征在于将粒径为1~250μm的石英粉经碱洗、酸洗除去油污等杂质,一定温度下经化学腐蚀粗化石英粉表面,然后将石英粉表面敏化、活化、洗净,在搅拌下分别加入还原溶液与银氨溶液两种...
张世麟朱毅李建平
文献传递
一种电气绝缘相变导热材料及其制备方法
本发明公开了一种电气绝缘相变导热材料及其制备方法,所述电气绝缘相变导热材料由双组份加成型液体硅橡胶4%~12%,石蜡-丙烯酸相变微胶囊10%~30%,导热粉体50%~70%,硅烷偶联剂1%~2%,乙烯基封端硅油10%~2...
王执乾王月祥张恩贵朱毅张世麟白翰林张小刚孟德文
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一种相变微胶囊导热材料及其制备方法
本发明公开了一种相变微胶囊导热材料及其制备方法,所述相变微胶囊导热材料由双组份加成型液体硅橡胶5%~13%,石蜡-丙烯酸相变微胶囊10%~30%,导热粉体40%~70%,乙烯基封端硅油6%~20%制备得到,其中导热粉体由...
王执乾王月祥张贵恩朱毅张世麟白翰林张小刚孟德文
文献传递
关于我国TEMPEST技术研究中热接口技术研究现状的几点思考
由于电子设备在工作时有发热共同特点,本文对我国TEMPEST技术研究中热接口技术研究现状进行了思考,提出了一些建议.
张殿文朱毅毛畅华
关键词:TEMPEST技术计算机
文献传递
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