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孟德文

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十三研究所更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇导热
  • 2篇导热材料
  • 2篇工作温度
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化物
  • 1篇电气绝缘
  • 1篇电气绝缘性
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元器件
  • 1篇元器件
  • 1篇碳化物
  • 1篇体积电阻
  • 1篇体积电阻率
  • 1篇热阻
  • 1篇相变微胶囊
  • 1篇接触热阻
  • 1篇绝缘
  • 1篇绝缘性
  • 1篇化物
  • 1篇粉体

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇孟德文
  • 2篇王月祥
  • 2篇张世麟
  • 2篇王执乾
  • 2篇朱毅
  • 2篇张小刚
  • 1篇张贵恩

传媒

  • 1篇当代化工研究

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种电气绝缘相变导热材料及其制备方法
本发明公开了一种电气绝缘相变导热材料及其制备方法，所述电气绝缘相变导热材料由双组份加成型液体硅橡胶4%～12%，石蜡-丙烯酸相变微胶囊10%～30%，导热粉体50%～70%，硅烷偶联剂1%～2%，乙烯基封端硅油10%～2...
王执乾王月祥张恩贵朱毅张世麟白翰林张小刚孟德文
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新型导电粘合剂改性技术研究进展被引量：2
2017年
随着电子技术的迅猛发展,微电子产品正逐步向微型化、环保化和集成化等方向发展,新型导电粘合剂正替代传统焊接封装方式而广泛应用。本文针对当前导电粘合剂现状,分析了导电粘合剂不足,阐述了近年来导电粘合剂改性技术研究进展。
孟德文白翰林
关键词：体积电阻率改性技术
一种相变微胶囊导热材料及其制备方法
本发明公开了一种相变微胶囊导热材料及其制备方法，所述相变微胶囊导热材料由双组份加成型液体硅橡胶5%～13%，石蜡-丙烯酸相变微胶囊10%～30%，导热粉体40%～70%，乙烯基封端硅油6%～20%制备得到，其中导热粉体由...
王执乾王月祥张贵恩朱毅张世麟白翰林张小刚孟德文
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